晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍.ppt

2020/10/15 晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍 Wuhan Huagong Laser Engineering CO., Ltd. 晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍 名词解释 应用范围 传统划片工艺介绍 激光划片工艺介绍 两种工艺对比介绍 后期运行成本比较 精品资料 你怎么称呼老师？ 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？ 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ 教师的教鞭 “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘 ……” “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……” 精品资料 晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍 晶圆划片(即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。 晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍 半导体器件分类 半导体器件 半导体分立器件 半导体集成电路 发光二极管，三极管，整流桥， 可控硅，触发管 IGBT,VNOS管等 光电，显示，语音，功率， 敏感，电真空，储存， 微处理器件等 部分器件可用于激光划片 晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍 以现在我们所掌握的技术，目前我们只能在一种在半导体行业内称为 GPP (Glass passivation Process) 的工艺 所生产的台面二极管、方片