FPC材料涨缩的控制.pdf

FPC 材料涨缩的控制 FPC(Flexible Printed Circuit) 指软性线路板，又称柔性印刷电路板 ,挠性线 路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛 应用于手机、笔记本电脑、 PDA 、数码摄录相机、 LCM 等很多产品。近年， PCB 制造工艺快速发展，产业对 FPC 提出了更高要求，精密 PITCH 是未来 FPC 的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了 FPC 成本的上升，如何控 制好这两者的矛盾，在生产过程中对 FPC 材料涨缩控制成为主要的突破口。下 面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。 一、 设计方面 1. 线路方面：因 FPC 在 ACF 压接时会因温度和压 力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补 偿处理； 2. 排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两 PCS 产品之间最小间隔保持 2MM 以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开， 这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。 3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致 产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是 FPC 材料涨缩的罪魁祸首。 4. 工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制 时受力不均， 5MIL 以上的 PI 补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖 膜压合烘烤完成后再进行 PI 补强的贴合压制。 二、 材料储存方面 相信材料储存的重要性不用我多说，需严格按 照材料供应商提供的条件存放，该冷藏的就冷藏，不可马虎。 三、 制造方面 1. 钻孔：钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高 含量造成后续加工时基板的涨缩加大。 2. 电镀中：应以短边夹板制作，可 以减少摆动所产生的水应力造成变形，电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅