倒装焊与芯片级封装技术的研究.pptxVIP

倒裝焊与晶片級封裝技術的研究;Why Flip Chip?;More on Why Flip Chip?;Forecast on IC Unit IC产量预测(2000-2005);DQ Forecast Bare Die Usage(1999-2004);Forecast on Bumped Wafers Usage凸点晶片使用预测 (2000-2005);Technology Leaders are Sold on Flip Chip倒装焊在技术领先企业中的应用;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。八月-21八月-21Friday, August 13, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。21:01:1721:01:1721:018/13/2021 9:01:17 PM 11???现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。八月-2121:01:1721:01Aug-2113-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。21:01:1721:01:1721:01Friday, August 13, 2021 13、He who seize the right moment, is the right ma