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激光焊接应用于医疗设备制造 医疗设备制造中的聚合物焊接与焊接物的材质、颜色以及焊接工艺控制、参数设置息息相关。与传统的超声波、加热式塑料连接法相比，激光塑料焊接具有如下特殊优势： ● 焊接质量好； ● 焊接区域受破坏程度小（焊接内部）； ● 焊接部位清洁美观（没有微粒）； ● 高视觉质量的焊缝； ● 焊接物的热负载最低； ● 设计流程简单快捷（例如，表面平整即可）； ● 采用无接触式焊接工艺（丝毫不影响焊接质量）； ● 在线闭环过程控制下的文档记录。 采用640 nm至2 m波长范围的高功率半导体激光系统，可同步实现在线闭环过程控制与参数文档记录。基于激光的塑料焊接工艺中，最佳波长是810 nm、940 nm、980 nm、1470 nm与1940 nm。基于半导体激光系统的性质，可通过调制驱动电流，从而直接调制光学输出功率，焊接流程简单快捷。 焊接物的颜色决定了焊接工艺的复杂程度。除了直接焊接两种透明材质之外，所有其它材料组合的连接都要使用“激光透明”夹层——该夹层位于“激光吸收”区的顶部。激光将在接触面之间产生熔池。由于焊接物吸收激光以及熔池生成、透明塑料上的熔池需要进行湿处理等系列因素，焊接过程需一定时间（图1）。 激光焊接塑料所使用的各种方法有： ● 顺序型周线焊接 ● 同步焊接 ● 掩模焊接 ● 准同步焊接 顺序型周线焊接方式的速度极低，但可以控制施加到工件上的热量。同步焊接方式适用于快速和大批量生产，但存在灵活性差以及四周加热不均匀等缺点。掩模焊接方式灵活性不高，因为对于每一轮廓，都需要新的掩模，消耗掉的激光能量比所需要的更高，因此工艺效率比较低。准同步焊接方式结合了顺序型周线焊接和快速振镜扫描工序，配备了高温计。准同步方式能够快速、精确地进行焊接，控制热量，同时储存相关工艺数据用于质量控制和跟踪。 过程控制 闭环过程控制是基于预设焊接温度、在线测量焊接温度，以及在线调节激光功率（如设置温度与测量温度之间出现偏差）。在开环过程与闭环过程的对比中可以看出，如果光学功率恒定，则焊点的温度会不断上升。如不停止加工，最终将导致焊接物烧毁。而对于闭环过程来说，可通过调节激光功率，使焊点温度接近闭环控制下的设置温度。如果使用这种工艺，激光功率可降到只需要维持熔池的程度，防止焊点温度过热。通过优化焊接温度，加工得以进一步进行。 上图的示例还可体现闭环焊接工艺的其它优点。如前所述，信号波纹是由使用的玻璃增强PCB材料所产生（图2）。在激光功率恒定时，靠近观察单个环的温度分布外形，可知：尽管焊缝呈对称方形的形状，但是在方形的不同侧面，其焊接温度各不相同。详细检查显示，这是由于聚合物基体内部的玻璃纤维取向不同所造成。根据这些不同取向，一部分的激光光线被玻璃纤维传递到基体的更深处。在此情况下，焊点温度将低于与光路垂直方向的纤维的温度。 显然，此类材料只能在优化焊接温度下进行焊接，激光功率需要在线调节；因此，绝对需要半导体激光系统结合高温计与扫描振镜配合使用。对于表面吸收如此不均匀的材料，固定功率的激光光源很难实现优良的焊接效果。爆裂压力试验表明，使用优化焊接温度可以实现更多的工艺参数组合和更高的爆裂压力。 另外，高温计的信号不仅有助于优化工艺，还可用于失效检测。在一个案例中，模注工艺期间，因气泡的存在，使两个部件之间存在空隙。这一非接触区域造成过热，同时在温度信号的尖峰而被检测出来。因此，可拒收此类部件，或送交质检部做进一步检查。nextpage 光束整形 除了与扫描器、高温计一起应用之外，基于激光的塑料焊接还可以充分利用激光的光束整形。在图3所示设备中，使用均匀的线形激光源焊接微通道结构，类似于生物芯片应用。由于光束的均匀水平达到了95%，因此，焊接也十分均匀——即使在较大的面积上。光纤耦合半导体激光系统提供此类均匀光束，并可量身定制，以适合于各种几何形状。对于尺寸达600毫米的极大均匀激光光束，可以由非光纤耦合的直接光束半导体激光模块来实现。 白色材料与透明材料 白色聚合物与透明聚合物广泛应用于医疗设备制造中，更倾向于用半导体激光系统进行焊接。这些颜色带来的高视觉质量的缝隙观感以及无微粒工艺优势，使半导体激光器系统进行塑料焊接在医疗设备制造中的应用潜力价值很高。在医疗这一特殊领域，塑料焊接不推荐使用特殊添