PCB工艺设计规范.pptVIP

PCB工艺设计规范 2008.12.24 目的 适用范围 规范内容 引用/参考标准或资料 PCB工艺设计规范 PCB工艺设计规范 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 PCB工艺设计规范 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 PCB工艺设计规范 PCB工艺设计规范 确定PCB 使用板材以及TG 值 确定PCB 所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定PCB 的表面处理镀层 确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。 PCB工艺设计规范 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置。 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。 散热器的放置应考虑利于对流。 温度敏感器械件应考虑远离热源。 对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性(如图1) 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm PCB工艺设计规范 PCB工艺设计规范 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形。 PCB工艺设计规范 已有PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。 元件的孔径形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. PCB工艺设计规范 新器件的PCB 元件封装库存应确定无误 PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。 PCB工艺设计规范 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库。 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。 不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化。 若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件。 表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件。 因为容易引起焊盘拉脱现象，除非实验