报告类文本阅读专项训练单元达标综合模拟测评检测.pdf

报告类文本阅读专项训练单元达标综合模拟测评检测.pdf

  1. 1、本文档共31页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
报告类文本阅读专项训练单元达标综合模拟测评检测 一、报告类文本阅读 1.阅读下面的文字,完成下面小题。 材料一: 日前,华为在北京发布了全球首款 5G 基站核心芯片 ——华为天罡,致力打造极简 5G, 助推全球 5G 大规模快速部署。 华为秉承 “把复杂留给自己,把简单留给客户 ”的理念,积极投入、持续创新。华为可提 供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片,支持 “全制式、全频谱( C Band 3 .5G,2 .6G )”网络,并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。 华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘表示: “华为长期致力于基础科技和技术投入,率先 突破 5G 规模商用的关键技术;以全面领先的 5G 端到端能力,实现 5G 的极简网络和极简 运维,推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。 ” 据介绍,华为发布的全球首款 5G 基站核心芯片 ——华为天罡,在集成度、算力、频谱带 宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集 成有源 PA (功放)和无源阵子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算 法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持 200M 运营商频谱 带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超 50%,重量 减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间,有效应对站点 获取难、成本高等挑战。 (摘自中国经济网《华为发布全球首款 5G 基站核心芯片》) 材料二: 专家预测, “十三五 ”期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达 14 万人,而同期全 国高校培养规模约 10 万名,算上 30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到 7 万人, 缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻,不仅要避免急功近利,更要以长远眼光在人才的培 养和挖掘上下苦功夫,遵循市场规律,在夹缝中砥砺前行,才能保证企业的健康稳步发 展。 中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,另一个是制作水平的薄弱。而 芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要 原因。 5G 被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对 5G 技术进行相应的研发,并希望实现与 5G 移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为, 在市场带动下,中国不仅是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集 地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业 发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。 业内专家认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识产 权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补, 完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。 (摘编自余建斌《国产手机何时不再 “芯痛 ”》) 材料三: 2010—2019 E 本土芯片供应与需求量对比(单位:十亿美元) 【注】E 表示预测。 (摘编自《 2018—2024 年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》) 材料四: 第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的 22 家企 业中,芯片领域企业占比最大,成为本次赛事

文档评论(0)

恋慕如斯 + 关注
官方认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:7066120125000023
认证主体深圳市龙华区玄龙信息网络服务中心
IP属地湖北
统一社会信用代码/组织机构代码
92440300MA5GUQET1J

1亿VIP精品文档

相关文档