电子洁净车间空调通风现状.pdfVIP

浅谈电子洁净厂房空调通风与净化系统现状 1 前言 随着中国经济的发展， 电子产品的生产步伐加快， 伴随着大规模的电子洁净厂房的建设 项目也日益增加。 另一方面， 电子产品自身的生产技术也在加速升级换代， 如集成电路生产 基本以 2-3 年的时间或更短的时间段就会提升一代， 以 TFT-LCD为代表的显示器生产工艺以 正在快速取代传统上彩色显像管为主导的生产工艺 [1] 。在如此快速的产品升级换代中， 对加 工环境的要求也日益严格， 生产车间呈现出较高的洁净度要求， 因此， 对于电子生产车间的 室内环境保障工作的重要性日益突出。 此外， 为保障车间良好的空气环境， 通常需要较大的 空调制冷量、 通风量以及采用多级的净化过滤器， 在该保障过程中往往存在着很多的耗能环 节，这极大的增加了电子产品的生产成本， 对国家的节能减排工作也造成了较大的负担。 本 文将对目前电子洁净厂房的现有空调通风系统、 净化系统形式进行介绍， 对其中存在的问题 进行分析，并进一步提出几点可能改善提高的建议。 2 电子洁净厂房空调系统现状及问题 2.1 厂房内的空气参数要求 由于电子洁净厂房属于工艺生产车间， 其保障的对象首先是工艺流程， 其次才是室内的 工作人员， 因此为保障工艺需求， 往往空气参数要求很高。 表 1 列举了不同功能的车间内部 的温湿度要求。 表 1 电子洁净厂房的温湿度要求 温度（℃） 相对湿度（ % ） 房间类别 冬季 夏季 冬季 夏季 生产工艺有要求的洁净室 按具体生产工艺要求确定 生产工艺无要求的洁净室 ≤22 ~24 30~50 40~70 人员净化及生活用室 ~18 ~28 在洁净度的保障方面，依据不同的生产工艺流程，洁净度的要求并不相同。电子生产 有不同的产品分类，如集成电路、集成电路、 TFT-LCD 薄膜晶体管液晶显示器、半导体加 工、光纤生产、制片业、贴片业、印刷电路板、光电子生产、微硬盘驱动器生产（ HDD ）、 等离子显示器生产（ PDP）、磁头和磁带生产等。表 2 列举了目前一些有代表性的工艺流程 的洁净度等级要求， 通过该表， 可以看到不同工艺具有不同的洁净度要求， 因此对于实际空 间保障时，应采取不同的送风方案来实现不同的洁净度保障。 产品、工序 空气洁净度等级 控制粒径 半导体材料 拉单晶 6-8 0.5um 切、磨、抛 5-7 0.3-0.5um 清洗 3-5 0.3-0.5um 外延 3-5 0.3-0.5 芯片制造