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阻抗知识讲解;PCB阻抗知识讲解;PCB阻抗知识讲解;PCB阻抗知识讲解; 当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度相当于信号线长度的1/7时(1/10时)此时的导线便作为信号线传输。即，低频不必考虑特性阻抗问题。 讯号的传输波长按照：λ=C/f （C---光速） 传输的频率越高，波长越短，当频率达GHZ的情况时候， λ将在cm或mm单位级长度，此时必须控制导线的特性阻抗. 讯号线的特性阻抗与终端IC的阻抗不匹配，过大或者过小，信号传输过程将出现反射，散射，衰弱或延迟的情况，导致噪音以及信号不完整。所以我们要设法让阻抗板的特性阻抗值与终端IC的阻抗匹配，以利于电路的信号传输和能源的节约。;PCB阻抗知识讲解;PCB阻抗知识讲解;PCB阻抗知识讲解;PCB阻抗知识讲解;PCB阻抗知识讲解;3.4 导线厚度对阻抗的影响; Z — 导线的特性阻抗值 Er — 绝缘材料的相对介质常数 H，D — 介质层厚度 W — 导线的宽度 T — 导线的厚度 由图列分析和公式更加确定，PCB特性阻抗与H，D成正比与Er、W、T成 反比。 ;PCB阻抗知识讲解;PCB阻抗知识讲解;根据以上理论模型及实际测试数据分析,结合康庄实际工艺流程及控制情况,我们建议对后续阻抗产品进行如下控制： 1 设计阶段： 参考各种参数对特性阻抗的影响程度（影响最大的是介质厚度H，其次是介质常数Er和导线宽度W，影响最小的是导线厚度T。）结合客户要求选择最合适的基材（建议用高频且Er值一定的材料），当基材选好，再考虑合适的线宽度（通常一个比较简单可参考的控制范围在±20%的表面微带线是线宽是板厚的两倍）；以及WF绿油后介质层厚度的增加对特性阻抗的影响。 打样前，根据材料特性及工艺流程设计，使用模拟软板测试大致区间线宽，并以此为基准进行衍生区间带设计，制作相应的阻抗条； 电镀流程尽量使用电孔以减少整板电不均匀造成的数据偏移，对于精度要求高的产品，建议使用TL以保证均匀性和最佳线宽控制。 打样制作： 无论是制作阻抗测试条还是制作样板，均要求严格按照工艺控制要求，作好全程工艺参数及设备操作记录，以备后续参考；像A4E1664在其它条件不变的情况下，碱性蚀刻后测试条的线宽控制的合适范围为0.23±0.02mm。 若使用整板电工艺，需要最大程度上平衡电流，以确保均匀性； 蚀刻时认真做好首件，确保线宽在设计要求的范围内并测试该线宽下板的特性阻抗值和参考WF绿油后阻抗的减少值之后确定该线宽条件下能符合阻抗品质要求且其它无任何异常情况下进行批量生产； 测试与反馈 按照测试标准要求，对仪器进行校正并进行测试。对于测试结果偏差明显的要进行分析，并将测试结果反馈给ME人员进行优化或重新设计。