PCBA不良焊点形成分析与检验规范.ppt

PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 補救處置 1.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫 槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。 2.裁短線腳。 3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 特點 於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫洞 OK NG 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 影響性 1.電路無法導通。 2.焊點強度不足。 造成原因 1.零件或PCB之焊墊銲錫性不良。 2.焊墊受防焊漆沾附。 3.線腳與孔徑之搭配比率過大。 4.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動。 5.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化。 6.導通孔內壁受污染或線腳镀錫不完整。 7.AI（auto inset)零件過緊線腳緊偏一邊。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 補救處置 1.要求供應商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護輸送帶。 5.降低預熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 特點 於PCB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫珠 NG NG 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 影響性 1.易造成“線路短路”的可能。 2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而 不穩定。 造成原因 1.助焊劑含水量過高。 2.PCB受潮。 3.助焊劑未完全活化。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 補救處置 1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。 2.PCB使用前需先放入80℃烤箱兩小時。 3.調高預熱溫度，使助焊劑完全活化。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 特點 焊點上或焊點間所產生之線狀錫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫渣 NG NG 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 影響性 1.易造成線路短路。 2.造成焊點未潤焊。 造成原因 1.錫槽焊材雜度過高。 2.焊錫時間太短。 3.焊錫溫度受熱不均勻。 4.焊錫液面太高、太低。 5.吸錫槍內錫渣掉入到PCB。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 補救處置 1.定時清除錫槽內之錫渣。 2.調整焊錫爐輸送帶速度。 3.調整焊錫爐錫溫與預熱。 4.調整焊錫液面。 5.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保 持桌面的清潔。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 特點 於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫裂 NG NG 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 影響性 1.造成電路上焊接不良，不易檢測。 2.嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。 造成原因 1.不正確之取、放PCB。 2.設計時產生不當之焊接機械應力。 3.剪腳動作錯誤。 4.剪腳過長。 5.錫少。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 補救處置 1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須 輕取、輕放。 2.變更設計。 3.剪腳時不可扭彎拉扯。 4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件 傾倒。 5.調整錫爐或重新補焊。 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 特點 在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫橋 OK NG 2021/3/26 PCBA不良焊点形成分析与检验规范 ppt课件 影響性 對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。 造成原因 1.板面預熱溫度不足。 2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高。