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PCBA组装基础知识简介 ppt课件 * * * * * * * * * * * * 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 分子運動 當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應（self alignment）。表面張力使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬鬆，比較容易實現高度自動化與高速度。同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，再流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化有更嚴格的要求。如果表面張力不平衡，焊接後會出現元件位置偏移、吊橋、橋接、等焊接缺陷。 (3). 表面張力在焊接中的作用 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 ? 熔融合金的粘度與表面張力是焊料的重要性能。 ? 優良的焊料熔融時應具有低的粘度和表面張力，以增加焊料的流動性 及被焊金屬之間的潤濕性。 ? 錫鉛合金的粘度和表面張力與合金的成分密切相關。 (4). 粘度與表面張力 (5). 焊接中降低表面張力和黏度的措施 ①提高溫度——升溫可以降低黏度和表面張力的作用。升高溫度可以 增加熔融焊料內的分子距離，減小焊料內分子對表面分子的引力。 ②適當的金屬合金比例——Sn的表面張力很大，增加Pb可以降低表面張力。63Sn/37Pb表面張力明顯減小。 ③增加活性劑——能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。 ④改善焊接環境——採用氮氣保護焊接可以減少高溫氧化。提高潤濕性 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 PCBA组装基础知识简介 融解是焊料到達共晶點溫度時, 由固態轉變為液態的物化過程. 不同的合金有著不同的共晶點溫度,例如電子行業常用的Sn/Pb(63/37)合金它們的共晶點溫度是: 183oC, Sn/Ag/Cu (SAC 305)合金它們的共晶點溫度是: 217oC, 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 PCBA组装基础知识简介 (a).金屬間擴散,溶解結果的好壞是決定焊接點的焊接是否良好的根本原因, 以63Sn/37Pb焊料為例: 共晶點溫度: 為183℃ 焊接擴散,溶解溫度: 210-230℃ 冷卻後, 生成金屬間結合層: Cu6Sn5和Cu3Sn 焊接點冷卻凝固形成的微觀結構 紅色的箭指示的是 Cu3Sn 層 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 PCBA组装基础知识简介 目前, 在電子產品焊接中,通常使用的焊料主要有有鉛和無鉛兩種. (a). 有鉛焊料使用的是Sn-Pb共晶合金, 其中Sn占63％, Pb占37％, 因此它也被稱為6337合金,其熔點是183℃. (b). 無鉛焊料使用的是Sn-Ag-Cu合金, 其中Sn占96.5％, Ag占3％, Cu占0.5％, 因此它也被稱為SAC305合金, 其熔點是217-220℃. (a). 焊劑也稱為助焊劑, 其分類方法很多, 通常焊劑分為無機助焊劑(如:ZnCl2, NH4Cl, HCl等), 有機助焊劑(有機酸, 有機鹵素等)和樹脂型助焊劑(如松香等). 3.1. 焊料 3.2. 焊劑 熔融焊料在被焊金屬表面所以能產生“潤濕”和“擴散”, 只有在被焊金屬和 焊料之間的距離達到互相作用的原子間距時才能發生, 而妨礙原子間互相 接近的是金屬表面的氧化層和雜質. 為了去除氧化層和防止焊接時金屬表 面氧化, 就必須使用焊劑. 焊劑除了通過化學作用去除焊料和被焊金屬表 面的氧化膜外還可以改善焊接時的熱傳導, 加快達到熱平衡, 保證焊接質 量. 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 PCBA组装基础知识简介 錫膏是一種焊球和焊劑的混合物，通過加熱可以連接兩個金屬表面 就重量而言，90%是金屬 就體積而言，50%金屬 / 50%焊劑 溶劑 有機酸 穩定劑 鹽酸鹽 助焊劑 金屬粉 松香 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 PCBA组装基础知识简介 焊球 (Solder ball) 球形合金粉末 主要功能: 在兩個或多個金屬表面形成永久的金屬連接 助焊劑 (Flux) 基材、活性劑、觸變劑、溶劑 提供兩個主要功能： 1.使焊球混合能夠保持均勻. 2.它的化學作用可以將元件,PCB焊盤以及焊球表面的氧化物清除. 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 PCBA组装基础知识简介 錫線主要用於手工焊接，根據應用場合的不同有一系列的粗細規格。為了焊接的需要，錫絲中也需要有焊劑成分，其焊劑是包裹在金屬焊料裏面的（如圖5所示）。按品質計算，錫絲中至少含有 2%到3％的焊劑。 2021/3/26 PCBA组装基础知识简介 ppt课件 PCBA组装基础知识简介 a). 吹孔, 焊點中所出現的孔洞, 大者稱為吹孔, 小者叫做針