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目检方法： 每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。 将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。 调整至最大倍率。 调整焦距至眼睛可看清楚。 移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至晶片，假设崩碎至晶片，那么以黑色油性签字笔在晶片中央点个黑点。 再调整显微镜倍率为30倍。 调整焦距到眼睛可看清楚。 再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状，假设有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。 检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录于晶圆切割站目检状况记录表。 假设黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处理 * 最新. 精选文档 1、点黑点时，手不允许碰到晶圆 a.目检晶圆四周，检查切割痕，看有无未切穿的现象，假设有，那么尽快通知工程师修机 2、切割道崩坏超过保护边的就 必须当作不良点上黑点 3、目检步骤： b.目检短边切割道，看有无崩坏到保护边的现象，假设有，那么点上黑点 目视检查 * 最新. 精选文档 压伤不良图片 崩巴不良图片 刮伤不良图片 铝电极 c.目检长边切割道，看有无崩坏到保护边或晶片外表刮伤的现象，假设有，那么点上黑点 d.对于大面积的刮伤，可利用显微镜的斜光看出 e.晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进展随机抽检，抽检比率应大于5%，并做相应的记录，对出现问题超过2次(包括2次)的员工提报给当班制造线长 目视检查 * 最新. 精选文档 换刀步骤 1、当屏幕右下角的刀数到预定的 刀片使用寿命时即须换刀 目前使用切割刀的估计寿 命如下： 27HEEE2：12000刀 27HCEF1：12000刀 27HCEE：12000刀 27HCCE：6500刀 27HCCB：6500刀 27HCCE：6500刀 2、当刀片磨损量到达刀刃极限时 也须换刀〔在正常切割画面下按F3， 进入刀片状态信息〕 * 最新. 精选文档 3、在主目录下按F5〔刀片参数维护〕，再按F1〔刀片更换〕进入更换刀片画面 4、翻开保护盖，先擦净压克力板以及各管路 警告：因在此目录下按SPINDL，转轴 不会转，所以尽量在此目录下更换，以 免意外发生！ 换刀 * 最新. 精选文档 5、拧开螺丝，拿掉WHEEL COVER， 将刀片破损检测敏感器旋至最上 6、将扭力扳手调至350CN.M 换刀 * 最新. 精选文档 7、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝 8、小心取下刀片，并放入盒内 换刀 * 最新. 精选文档 9、退出刀片更换画面，再按F2 进入刀片检出装置调整画面， 将刀片破损检出敏感器取下， 用沾水的棉棒将其擦拭，使屏幕显示为100% 10、用沾水的无尘纸擦拭转轴 换刀 * 最新. 精选文档 11、小心取出新刀片 12、将新刀片小心装上转轴， 并将卡紧螺丝用扭力扳手逆 时针方向旋紧，装上WHEEL COVER；调节刀片破损装置 使其敏感度在10%左右 换刀 * 最新. 精选文档 13、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状态等参数后，按ENTER更新刀片参数；再到F6刀片状况资料里将对应的刀片刀数清零 14、退到主画面，按F4选择磨刀程序MNT〔Z1/Z2/Z1Z2〕 按F1进入全自动切割，进展磨刀 换刀 * 最新. 精选文档 D、菜单讲解： F1：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEW CST、START，机器将按F4菜单中设置的程序进展单品种全自动切割 F2：多品种全自动切割 跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，可以设定料盒中有不同的产品，不须中途全自动完毕更改程序〔例如：EAGLE的CCD与TG可以放在同一个料盒中切割〕 * 最新. 精选文档 F3：手动操作 F3.1进料：进展刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进料至工作盘 F3.2影像教读 F3.3校准 F3.4自动切割 F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆 F3.6将晶片移至清洗盘 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形识别 F3.10执行程序控制表〔切割除外〕：将F3.2影像教读自动进展一遍，但不进展切割 * 最新. 精选文档 F4：型号目录〔有关切割参数的设定〕 F5：刀片参数维护 F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进展更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUT WATER来关闭切割轴和切割水后进展更换，不过没有前一种方法平安，因为前一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者那么不然 F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后按规定调整敏感器 F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高