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软硬结合板流程及设计相关内容培训 FPC工艺/李庆宝2008.12 以5459六层软硬结合板为例介绍软硬结合板: 一、流程: 口 开料一师-H^—琳 TOC \o 1-5 \h \z 置盖幵n切看 、 L2r H 科射L -X lh?鮎帕胶L3v L4； JIH 祐仇 磁 卜IK神旅 備爪 〉歸-耳制 旅4屈姻, 开fl-MI J I lh?鮎帕胶 L5： Jl? itfl. 丿 开2噸 」 熱换：川科一斗国I 一一钻一沁一打磨一況彌”卜层技踣L测试TH畀一況—En^Wfc—测试一和仁PQA.国玖用 O O O O O C O n o O iSTTL毀虫区 （距貝卑元l-b? o O O O o cz^ O U z o 各洋* CO嗦魚耳*氓如r方向沖5牛力仞町焦孑L吠毗为二岂F审側7L ｛于少吹个? ①翰红色仇憾域为胜阀畅输fVfL （至少M个兀 ⑷探耳仮扎区诫為二◎ 撿测肥M）z 个筒薜* #_H为二诂推悽IMfai仲编孑Id 和线略w+ 忡申■台/r禅iWFQ 4亍” 1、 设计注意事项： 开料：按正常生产制作； 一次钻孔： A:方向孔 板的四周，共 5个为2.0mm孔； B: 3、4 层对位 Pi ng孑L 共 4 个 2.0m m孔，分布在板的四周 ; C:热固胶治具孔 至少3个，分布在板的四周；（对位精度要求高的板，至少要采用六个，并 且热固胶假贴、铜箔叠板等都不能使用相同的治具孔）； D:二钻伸缩测量孔一一L1、6层FR4 L2、5层的热固胶对应的内层检测 PAD处要钻出开窗，作 为二钻前数据测量点（测量PAD制作到内层精度最严格的一层）； E:透气孔：分布在板单元的外围，距离单元 2-8mm最好，在透气孔的周围要保留热固胶，距离 单元（特别是分层板）要保留2mm 内层线路： A: 3、4层线路一一O采用书页式对位制作，O2菲林对应的Ping钉位置采用打靶制作，O3菲林每 个边保留比板单边大20mm?菲林的四周（板外）制作对位检测 PAD板的四周也制作 对位检测PAD ?板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线 路制作，O内层的孔环、线宽/线距尽量做大； B:2、5层线路一一C1采用书页式对位制作，③板上的Ping钉孔、及对应的菲林的Ping钉位置采 用打靶制作，分布在板的四周，?菲林每个边保留比板单边大20mmC菲林的四周（板 夕卜）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测 PAD C板的四边1mm以外的部分（对 应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，C内层的孔环、线宽/线距尽量做大；C7 在内层要制作二钻检测PAD C要制作二钻钻带补偿的测量PAD 贴、压热固胶、贴压覆盖膜： A : 2、3、4、5层一一C贴热固胶采用治具对位，C2和2、5层叠板采用治具对位（对于孔环较小、 对位精度要求较严的分层板产品，叠板治具孔和贴热固胶治具孔要分别制作） ，C假压热 固胶要采用覆盖膜快压机（90C, FR4材料假压热固胶可以使用真空快压机假压），C叠 板后压制，采用覆盖膜快压机压制（但对于铜厚较厚、热固胶厚度较薄不成比例时，要 采用传统压机压制）； B : 2、5贴压覆盖膜一一C1内层线路尽量改为过棕化处理，C 2大铜皮尽量改为网格制作，C3内层需 要贴覆盖膜的产品，压制覆盖膜后一定要先固化再叠板； C:六层叠板一一C采用治具假贴热固胶，C2最好将热固胶贴在FR4上，C采用铆钉定位，固定四 周，至少要四个；C4传统压制后，要固化再出至下工序，C 5采用PCB打靶机打二钻靶位； C对于软板材料（单面板、贴覆盖膜的板）在叠板前都要过等离子处理，增加结合力； 外层钻孔： A :钻孔一一C采用分布在板四周的3个孔定位，（对于多层软板至少要采用板四周的四点定位， 防止出现板翘造成破孔）02双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合 板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为为 3.2m m孔径（多层板叠板时如不采用 铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有为 3.2mm直径的一种规格）；C软 硬结合板钻孔时必须先做首板检测（主要针对多层板，主要跟进四周的检测 PAD来检测钻带补 偿是否合适，对与精度要求较高的板，在二钻前必须测量内层伸缩变化以给出钻带补偿）；C要 跟据板的设计适当增加二钻检测 PAD和内层伸缩测量PAD C对于板厚和导通孔径的比例不能 超过6: 1 （主要和沉铜的生产条件有关，目前经过试验测试的数据）； 采用裁切毛边的方式即可； C: 打磨——采用 800＃砂纸打磨至板面发白为止即可； 沉镀铜 : A:磨板一一O对于硬板面必须采用PCB沉镀铜前的磨板机或采用软板图形的磨板机磨刷板面，②软 板面采用电镀磨板机磨刷； B:烘烤 O对于软硬结合板在磨板后必