微小孔的高效加工技术 .docVIP

微小孔的高效加工技术 近年来，随着IT技术的迅速发展，印刷电路板的设计、制作技术也有了空前的进步。其中，印刷电路板孔加工也日益要求实现小直径化和高精度化。为了提高加工效率，目前印刷电路板大都采取多层重迭加工方式，这就要求所用刀具也必须朝着小直径化、高刚性化方向发展。日本东芝Tungaloy公司最近开发的微型钻头，即可满足上述加工要求。 孔加工刀具小直径化及长度加工带来的问题 加工印刷电路板的钻头总是要求长度加大精度更高。长度加大是为了更好地进行印刷电路板的重迭加工，这意味着在缩小刀具直径的同时，还必须加大L/D(长度/直径)之比；精度更高则意味着孔定位精度和孔内壁精度都必须进一步提高。 但是，长度加大和提高精度是互相矛盾的，这种矛盾表现在两个方面：(1)长度加大，直径缩小，必须降低钻头的机械刚性，从而易使孔出现弯曲，影响孔的位置精度；(2)长度加大后，排屑性能下降，将使孔内壁表面精度降低。 针对上述问题，通常对孔加工刀具采取的措施是：(1)采用加大钻芯厚度等方式，提高钻头刚性，借以保持孔的位置精度(不增大孔的偏斜度)；(2)随着刚性的提高，钻沟容积将有所减小，对此应调整槽宽比例和芯厚锥度，确定一个最佳值；同时应采用大螺旋角以提高排屑性能和切削锋利度，获得良好的孔内壁加工精度。 随着印刷电路板高密度多层重迭加工不断进展，仅仅依靠单纯提高钻