波峰焊测温板的使用规范.pdfVIP

波峰焊测温板使用规范 1.0 目的及适用范 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合 理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名 后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2 工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系 统并 且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产 品才可生产 4.3 品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导 书中规 定工艺管控范围 5.0 内容 5.1 测温板制作材料 K 型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。 5.2 制作选点 5.2.1 使用对应生产产品或类似产品的PC B A 板制作测试样板。 5.2.2 选取PCBA 焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引 脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦 位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通 孔中穿 过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指 导书中; 如客户有特殊要求,依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源 温度。 5.2.4有SMT零件的产品测温板测温点不得少于5个;如插件零件少于5个, 过波峰 焊接的测温板测温点数和零件数量一致,客户如有特殊要求,依实际需求选 点。 5.2.5测温点分布应以与锡波平行为参考,如为多联板则每个联板上均要取点 且分布要 均衡;测温点不能有铜箔翘皮、虚焊、剥离现象。 5.2.6波峰焊技术员负责制作完成测温板,测温板制作好后依据产品作业指导 书先进 行实际炉温测试,确认输出的炉温曲线是否符合波峰焊作业指导书要求,如正 常,则连同炉温曲线图一起交由波峰焊工程师审核做验收确认,并在此合格的测温板 上附上测温板合格标贴。 5.3使用 5.3.1测温板使用寿命,ROHS产品单面板50次双面板100次为期限,寿命到期 后需将此 板报废后重新制作此机型测温板;波峰焊技术员填写《测温板使用次数记录 表》 来追踪使用次数,超过使用寿命或未超过使用寿命但是板严重翘曲变形、断 裂等问题时,应立即报废并重新制作。 5.3.2每日开线时及转换机种后,技术员在生产过程中对产品做温度曲线测 试。 5.3.3 波峰焊技术员需将每次测量的温度曲线与标准温度曲线范围比对,工程 师签字 确认。标准温度曲线参考助焊剂厂商提供的建议规格和参数范围、PCB和其 它 零件等材质资料和耐温特性和客户要求等。 5.3.4测试的温度曲线超出规格范围,波峰焊技术员要求立即停止生产,检查 参数是 否符合,确认调整后重测至得到合格温度曲线,并填写《温度曲线异常状况及 纠正措施记 录表》。如重测仍不符合,应对测温板检修或重新制作;如仍出现同样问题,