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;1.SMT整休介绍 2.锡膏印刷的介绍 3.锡膏，刮刀，钢网 4.SMT贴片机介绍 5.AOI介绍 6.回流焊 7.underfill点胶;一.SMT介绍 ;一.SMT介绍 ;一.SMT介绍 ;二.锡膏印刷 ;二.锡膏印刷 ;二.锡膏印刷 ;二.锡膏印刷 ;二.锡膏印刷 ;三.锡膏，刮刀，钢网;锡膏的基础知识 ;锡膏的存储条件;锡膏的使用;锡粉越圆越细，会具有越好的流动性能及成型性能。;锡粉粒径越小，表面积大，易氧化。;刮刀：前刮刀，后刮刀 刮刀应平整，刀刃无刮痕，变形，磨损（会造成局部受 力不均匀，导致锡膏厚度不当，且压扁锡粉成锡箔状导致钢网堵孔） ;刮刀的要求： 尺寸：刮刀单边比钢网开孔单边宽出15~50cm 硬度：太软的刮刀会使焊膏凹陷，建议采用较硬的刮刀 压力：刮刀压力过小会导致锡膏偏薄，且易使钢网表面粘 上一层锡膏，导致印刷粘锡等不良：太大的压力，焊 膏会印得太薄，甚至会损坏模板 速度：降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊 膏量。降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反， 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力 ;钢网（GERBER文件） SMT印刷机，通过钢网将锡膏印刷到PCB 焊盘上;三球定律： 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔 的寬度方向上 ;面积比 宽厚比;钢网的清洗;三.锡膏，刮刀，钢网;三.锡膏，刮刀，钢网;印刷对PCB的要求如下： 1.整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的 磨损，并出现锡膏偏薄， 偏厚等等 2. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物 置，否则影响印刷识别 3.焊盘上或焊盘附件不能有通孔，否则锡膏过炉时可能溢 过通孔，造成短路，沾锡等不良。 4.PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时，应注意避开一定距 离，否则过波峰焊时，贴片元件无法避让而沾锡，或手 插元件因开孔太小,因阴影效应而不上锡 5.PCB板翘曲量（h/2d0.5%,0.7% h/L0.5%,0.7% ;印刷锡膏示图; 贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。 它通过吸取-位移-定位-放置等功能， ???现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置;高速机:》1000cph 中速机:5000~10000CPH 泛用机：5000CPH 可加工PCB尺寸 可处理元器件尺寸 贴片精度 引脚间距及BGA球间距识别能力 可接受PCB变开量 8mm feeder处理能力;飞达： 带状供料器：可分为机械式、电动式和气动式。 盘装供料器： 仓储式供料器 Stick 供料器（管装） ;五.AOI介绍;五.AOI介绍;五.AOI介绍;六.回流焊;六.回流焊;?结束语