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; 什么是SMT?;SMT与THT对比;SMT的特点;SMT有关的技术组成;SMT线体;SMT生产流程图;SMT生产流程图; 印刷; 印刷岗位; 印刷岗位;一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 目前我们对新来钢网的检验项目 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM. 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目. 钢网的实际印刷效果的检查.;钢网制作;1 .刮刀按制作形状可分为菱形和 拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡 胶(聚胺酯)和金属刮刀两类. 2. 目前我们使用的全部是金属刮刀,金 属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口 到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮 刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷 和高低起伏现象,大大减少不良. 3. 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板. 4. 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.;1. 刮刀的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数. 2 .刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力. 3. 刮刀的宽度 如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.;;助焊劑的作用是使焊劑可鋼版印刷。 除去焊劑的焊料粉與印刷電路板的焊盤、及元件電極等各表面之氧化物，清潔表面以幫助接合。 ;代表性锡膏焊料的成份;锡膏管控要求;1：錫膏添加記錄表 2：锡膏搅拌记录表 3：锡膏领用记录表 4：锡膏印刷记录表 5：锡膏管控标签 6: 钢网领用记录表 7：钢网使用履历表 8: 钢网清洗记录表;印刷判定标准;贴片岗位;高速機：0.085~0.15sec/piece（42352-24000） 泛用機：0.3~2.5sec/piece（12000-1440） 贴片零件分類原則： 高速機：R、L、C 泛用機：QFP、BGA、CONN,USB， 等 供給形式有帶狀(tape)、管狀(tube)、 盤狀(tray)、黏紙帶狀(adhesive) ;;操作员岗位;相关文件;一、常用電子元件簡介; CHIP元件尺寸;常用电子元件的单位及换算;元件的标准误差代码表;; ;;QFP(Quad Flat Package)四边有脚，元件脚向外伸展 SOP(Small Outline Package)两边有脚，向外伸展; SOT(Small Outline Transistor)小外形封装晶体管 SOJ(Small Outline J-lead Package)两边有脚，向内弯曲。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)四边有脚，向内弯曲。 ; 回流焊（REFLOW）;迴流焊的目的﹕使表面電子元器件與PCB正確可靠的焊接在一起。 工 藝 原 理 ﹕當焊料,元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化以填充元件與PCB間的間隙然後隨著冷卻，焊料凝固,形成焊點. 工 藝 流 程 ﹕因錫膏的特性﹐回流過程分為四個區間段﹕;;;AOI 检 测; 人工目检是最方便、实用、适应性最强的一种。因为从原理 上说，设计好的电路板，只要其上的元件类型、位置、极性 全部正确，并且焊接良好的话，其性能就应该符合设计要求。 但是由于SMT工艺的提高，及各种电路板结构尺寸的需要， 使电路板的组装向着小元件、高密度、细间距方向发展。受 自身生理因素的限制，人工目检对这种电路板已很难进行准 确、可靠、重复性高的检测了。由于ICT需要针对不同的电路板制作不同的模板，制作和调试 的周期 较长，故只适用于大批量生产。 功能测试需要专门 的设备及专门设计的测试流程,故对绝大多数电路板生产线并 不适用。 ; 编程简单 AO