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PCB板中的电磁兼容详解 PCB 板设计的开始阶段就是层的设置 , 层设置不合理可能产生诸多的噪声而形成电 磁干扰和自身的 EMC问题 , 所以合理的层布局对电磁兼容性而言是十分重要的。 PCB板层 由电源层、地线层和信号层组成。层的选择、层的相对位置以及电源、地平面的分割、 PCB 板的布线、 信号质量、 接口电路的处理等都对 PCB 板的 EMC指标起着至关重要的作 用, 也直接影响到整台电子产品的电磁兼容性。 层数的选择 单板由电源层、地层和信号层组成；层数也就是他们各自的数量总和。根据单板的 电源、地的种类、 信号线的密集程度、 信号频率、 特殊布线要求的信号数量、 周边要素、 成本价格等方面的综合因素来确定单板的层数。要满足 EMC的严格指标并且考虑制造成 本，适当增加地平面是 PCB的EMC设计最好的方法之一。 单板电源的层数由电源的种类、数量决定。对于单一电源供电的 PCB，只需一个电 源平面；对于多种电源，如需互不交错，可考虑采取电源层分割；对于电源互相交错的 单板，需要多种电源供电，且互相交错，则必须考虑采用两层或两层以上的电源平面。 通常来说，信号层数的确定由单板的功能决定。大多数有经验的 CAD工程师通常由 EDA软件提供布局、布线密度的参数报告，再结合板级工作频率、特殊布线要求的信号 数量以及单板的性能指标与成本承受能力，来确定单板的信号层数。对信号层而言 , 除 了考虑信号线的走线密集度外 , 从 EMC的角度，需要考虑关键信号 （如时钟、复位信号等） 的屏蔽或隔离来确定是否增加单板层数。 单面板和双面板虽然制造简单、 装配调试方便 , 但只适用于一般电路要求 , 不适用于 高组装密度或复杂电路的场合。尤其是高速数字电路、数模混合电路的 PCB。由于没有 好的参考平面 , 环路面积增大而使辐射增强 , 平行走线也不可避免。就 EMC要求而言 , 如 果成本允许 , 在 PCB设计时尽量不选择单面板或双面板。 层的布局 PCB 的层排列也是有原则的 , 合理排列各层对 PCB的抗干扰能力十分有益。 PCB 设 计中层排列的一些基本原则如下。 ①将电源平面与地平面相邻。这样可形成耦合电容，并与 PCB板上的去耦电容一起 降低电源平面的阻抗，同时获得较宽的滤波效果。 ②参考面的选择应优选地平面电源、地平面均能用作参考平面， 且有一定的屏蔽作 用。但从屏蔽角度考虑，地平面一般均作接地处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效 果远远优于电源平面。 ③相邻层的关键信号不跨分割区。否则将形成较大的信号环路， 产生强的辐射和敏 感度问题。 ④元件面下面有相对完整的地平面对多层板必须尽可能保持地平面的完整， 通常不 允许有信号线在地平面上走线。 当走线层布线密度太大时，可考虑在电源平面的边缘走 线。 ⑤高频、 高速、 时钟等关键信号有一相邻地平面这样设计的信号线与地线间的距离 仅为线路板层间的距离， 高频电路将选择环路面积最小的路径流动，因此实际的电流总 在信号线正下方的地线流动，形成最小的信号环路面积，从而减小辐射。 ⑥在高速电路设计中， 避免电源平面层向自由空间辐射能量在这样的设计中，所有 的电源平面必须小于地平面，向内缩进 20H