键合金线工艺技术及选型资料.pptVIP

* 键合金线的选型方法 初始球 金线 再结晶区域 初始球形成过程中的再结晶区域(热影响区HAZ)的介绍 金线的机械特性由在常温及高温下(250℃)的破断强度及延伸率来表征，例如线径为25um的金线以在常温下的破断强度为8gf～13gf、延伸率为2％～9％，在高温下的破断强度为5.5gf以上、延伸率为0.5％以上作为标准规格。 初始球形成时，形成了如上图所示的再结晶区域(Heat affected zone、也被称为HAZ长)。再结晶区域的组织与原金线组织的特性不同，并且也已经知道在区域内存在硬度的分布。需要特别加以说明的是金线在电气放电时，在热的影响下，从初始球开始数百um程度的金线区域发生再结晶被软化，而球附近的区域会发生硬化变得更硬，因此，是有极小部分硬的再结晶区域存在的。并且，线弧形成时在硬度最小的部分是最大的弯曲量、硬度的分布和实际的线弧形状的对应应该好好考虑。再结晶区域的长度与金线中的添加物、制造工艺、线径、放电条件等具有依存性，大体在100～400um的程度，长度短的适用于低线弧，长度长的适用于中高线弧。 * 键合金线的选型方法 键合后的金线硬度分布-金球部分 * 键合金线的选型方法 键合后的金线硬度分布-金线部分 * 金线选型的着眼点 主要着眼点： PAD Size?Loop　height要求?Loop length范围?初期金球径的要求 组立条件→对制品现行键合工艺条件的把握 金线特性→对金线适用范围的把握 主要着眼点： HAZ的长度?机械特性?元素构成 基本构筑 ①★合适的HAZ长度 ?金线掺杂元素的变化可以改变金线HAZ的长度 金线种类的确定 金线分类 特征 适用 2N系金线 HAZ范围长、强度较高 中高Loop+长Loop 4N系金线 HAZ范围短、强度较低 中低Loop+中短Loop ②★选择适合当前制品Loop height特征的金线，金线材质角度考虑的最适化。 ③★选择适合当前制品Loop length特征的金线，金线材质角度考虑的最适化。 键合金线的选型方法 * 键合金线的选型方法 HAT长度VS线弧高度 * 键合工艺简介 键合工艺的分类 键合形状 球形键合　　 楔形键合　 接合方式 热压着 超声波并用热压着 超声波压着 接合能量 热、压力 热、压力、超声波 压力、超声波 键合温度 300～350℃ 100～250℃ 常温 键合工具 劈刀 劈刀 楔形钢嘴 键合焊料种类 Au线、Au合金线、Ag合金线、Cu线 Au线、Au合金线、Ag合金线、Cu线 Al-Si线 优点 对Al PAD的损伤小 线弧方向性自由 键合时间短 线弧方向性自由 常温接合可能 高接合信赖性 缺点 接合部容易劣化 基板等的适用困难 接合部容易劣化 线弧方向性制约大 键合时间长 适用主要PKG L/F系塑封产品 L/F系塑封产品 陶瓷封装产品 球形键合照片 楔形键合照片 * 键合工艺简介 超声波并用热压着键合工艺 * 键合工艺简介 超声波并用热压着键合工艺加工点的SEM照片 初始金球 压着金球(PAD侧) 管腿接合部 劈刀(工具) PAD侧：在加热状态下，利用US(超声波)、荷重以及劈刀，将放电形成的初始金球与Al PAD接合。 * 原NECEL 品名体系 制造商品名 金线元素 备注 住友金 属矿山 日铁 田中 Au (wt%) 主添加物 UB SGA(3) － M2 99.99 PPM程度的添加物(Ag、Ca等) SGNEC适用实绩有 UC SGA(4) － － 99.99 PPM程度的添加物(Be、Ca等) 　 UD S1 K1 GMB2 99.99 PPM程度的添加物(Be、Cu等) SGNEC适用实绩有 UE SGS － FA 99.99 PPM程度的添加物(Ag、Pd等) SGNEC适用实绩有 UF SGL(2) － － 99.99 PPM程度的添加物(Ca、Pd等) 　 UG HG-2 － GPG 99 Pd:1%(GPG)、Pd：0.8%?Cu:0.1%(HG-2) SGNEC适用实绩有 UGA HG-7 － GPG-2 99 Pd：1±0.15%、Be：15ppm以下、Pd以外 的微量添加物合计100ppm以下 SGNEC评价实绩有 UH NL3 － － 99.99 PPM程度的添加物(Pd、Ca等) 　 UJ － NT5 － 99.99 PPM程度的添加物(Pd、Cu、Mg等) 　 UK － － GFB 99.99 PPM程度的添加物(Ca、Gd等) SGNEC适用实绩有 UN － － GFC-S 99.99 PPM程度的添加物(Be、La等) SGNEC适用实绩有 UR － － MGM16 99.99 PPM程度的添加物(Be等) SGNEC适用实绩有 原NECEL开发键合金线品名定义体系介绍