临设方案交底--补充.docVIP

技术交底记录 苏TJ2.1.3 工程名称 南京江北新区研创园芯片之城科创基地01-09、01-10地块 施工单位 航达建设集团有限公司 交底部位 临时设施 分项工程名称 安全文明 交底内容 补充临设方案交底 交底内容： 补充说明 根据现场实际施工情况，对原临设施工方案进行补充，补充内容如下： 破除1#门至2#之间破损道路按新标准重新施工，1#门东侧车辆冲洗区取消。 新增5号大门，位于庙东路中部；新增7#大门，位于庙东路西侧；新增8#大门，位于场区西南角；新增9#大门，位于场区东北角。 新增车辆冲洗区（含自动排泥式洗轮机、洗车槽、五级沉淀池），位于7#和8#门处。 新增慧成街临时施工道路，位于9#地块和10#地块之间；新增10#地块临时施工道路，位于10#地块深坑北侧。 调整材料加工区、材料堆场位置。 调整排水措施，基坑降水采用独立的排水系统。 详见“附图1：临时设施平面布置图”。 施工方案 大门 新增大门均为无门梁式大门，门柱基础采用C30混凝土基础，尺寸为1.2m*1.2m*1m， 门柱采用30mm*30mm*3mm方钢管焊接成0.9m*0.9m*3m骨架，基础中预埋4根C20钢筋与门柱连接。门柱装饰面板为白色塑板,柱裙为建设红，字体为亚克力发光字（颜色建设红）；左侧门柱字体为