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无铅技术系列文章五：PCB和PCB焊盘镀层 无铅技术系列文章五：PCB和PCB焊盘镀层 PAGE 无铅技术系列文章五：PCB和PCB焊盘镀层 无铅技术系列文章五：PCB和PCB焊盘镀层 薛竞成 撰写 前言： 上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。 无铅技术对PCB主要造成两个方面的影响。一是较高的热量或温度对PCB基材造成的破坏威胁；另一是和焊盘保护镀层材料相关的，虽然镀层材料在进入无铅技术时并没有什么变化，但由于焊料合金的改变，使焊点和焊盘界面特性也起了变化，而这变化是否影响焊点的可靠性，是无铅技术研究的重点之一。 PCB的耐热性能： 虽然无铅焊接可以在传统的温度范围内进行（即所谓的drop-in工艺），但对于多数用户来说，要做到这一点是不容易的。尤其是要做到每一种产品都能够在传统的峰值为235℃以下焊接成功的话，就需要有十分良好的DFM、设备和工艺的配合。这些技能的掌握并非容易。所以对于许多用户来说，无铅也就意味着较高的焊接温度。而在较高温度的情况下，原有的PCB材料是否还能够承受这些热量而不会出现可靠性问题呢？ 在传统工艺上，PCB的软化温度