低轮廓铜箔分析和总结.pdfVIP

  • 36
  • 0
  • 约1.23万字
  • 约 15页
  • 2022-02-20 发布于上海
  • 举报
甚低轮廓超厚电解铜箔 -HTE-HF ED Copper Foils VLP 产品规格: 公司可提供 3oz~12oz (名义厚度 105μm~420um)的甚低轮廓度高温延展性超厚 电解铜箔( VLP-THE-HF),产品最大规格 1295mm×1295mm片状铜箔。 产品性能: 公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、 低轮廓、 高强度、 高延伸率的优良物理 性能。(见表1) 产品用途: 适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。 产品特点: 与国外同类产品比较: 1、我公司 UCF牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的;而国外同类产品 的晶粒结构是柱状长形的; 2、我公司超厚电解铜箔

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档