数控车铣加工实操教程（中级）教学课件1.pptxVIP

;本章节课程学习内容：;5.1 目的与要求 通过本任务能够制订高速铣削手机壳零件的加工工艺，针对零件的加工要求合理选择刀具的类 型，针对加工刀具选择合适的切削参数，对三轴高速铣削加工进行编程，加工效果达到镜面效果， 可替换掉传统铣削加工后需打磨才能达到镜面效果。;5.3 高速铣削知识概述 1.改善和提高工具系统稳定性的措施： 1）在不影响加工的情况下，刀具的悬伸量不宜过长，随着刀具的悬伸量增加，高速加工工具系统的稳定性下降很明显。 2）在一些需要??长刀具悬伸量的情况下，比如深腔零件加工，为了提供系统的稳定性，可以通过增加刀具夹持量的方法实现。 3）再不影响加工表面的质量的前提下，可以通过适当的降低转速来提高高速加工工具系统的稳定性。 2.使用 CAM软件编程时注意事项 1）高速加工的刀具路径注意事项. 2）高速加工的进刀和退刀方式注意事项. 3）高速加工的移刀方式注意事项.;1.如何装夹？; WK2装夹方式： 装夹采用虎钳夹紧工装，工装用胶水把手机壳粘在一起进行WK2面加工;加工程序思路分析;5.4手机壳正面工装高速铣削加工;4.编程前的工艺分析 1）手机零件工装：长170mm宽90mm高20mm 2）最大加工深度：7mm。 3）最小的凹圆角半径：4mm 4）是否需要电火花加工：不需要。 5）是否需要线切割加工：不需要。 6）需要使用的加工方法：型腔开粗加工、外形轮廓加工、固定轮廓加工、底壁加工 ;5.编程思路及刀具的使用 1）根据型腔零件的形状和大小，选择D10的立铣刀进行型腔铣开粗加工，去除大部分的余量。 2）选择D10的钨钢立铣刀对零件的外形粗加工（整体外形）。 3）选择D10的钨钢立铣刀对零件的外形精加工（整体外形）。 4）选择D10的钨钢立铣刀对腔体外形进行精加工（光刀）。 5）选择D10的钨钢立铣刀进行零件表面的粗加工（后面的精加工作准备）。 6）选择D10的钨钢立铣刀进行零件表面的精加工（光刀）。 7）选择D10的钨钢立铣刀进行零件旁边两边开放槽表面和侧面的精加工（光刀）。 8）选择B6的钨钢球刀进行腔体底面和圆角的半精加工。（为后面精加工准备） 9）选择B6的钨钢球刀进行腔体底面和圆角的精加工。（光刀） ;WK1手机壳正面工装;5.6手机壳背面高速铣削加工;3.编程前的工艺分析 1）手机壳零件：长153mm宽72mm高9mm 2）最大加工深度：8mm。 3）最小的凹圆角半径：4mm 4）是否需要电火花加工：不需要。 5）是否需要线切割加工：不需要。 6）需要使用的加工方法：型腔开粗加工、外形轮廓加工、固定轮廓加工、底壁加工、区域轮廓、平面铣。 4.编程思路及刀具的使用 1）根据型腔零件的形状和大小，选择D10的立铣刀进行型腔铣开粗加工，去除大部分的余量。 2）选择D10的钨钢立铣刀对零件的外形精加工（整体外形）。 3）选择D10的钨钢立铣刀对腔体进行螺旋粗加工（螺旋外形开粗）。 4）选择D10的钨钢立铣刀对腔体进行外形精加工（光刀）。 5）选择D1的钨钢立铣刀对零件表面φ2的孔进行螺旋粗加工（后面的精加工作准备）。 6）选择D1的钨钢立铣刀对零件表面φ2的孔进行外形精加工（精加工外形）。 7）选择B6的钨钢球刀进行手机壳曲面的半精加工（曲面半精加工）。 8）选择B6的钨钢球刀高转速进行手机壳曲面的精加工（曲面精加工）。 ;WK2手机壳背面;5.8手机壳凹面高速铣削加工;3.编程思路及刀具的使用 1）根据型腔零件的形状和大小，选择D10的立铣刀进行型腔铣开粗加工，去除大部分的余量。 2）选择D6R0.5的钨钢立铣刀对腔体圆角进行精加工（精加工手机壳边缘圆角）。 3）选择R1.5的钨钢球刀对腔体内圆角进行精加工（腔体边缘圆角精加工）。 4）选择R1.5的钨钢球刀对腔体开放处圆角进行半精加工（后面的精加工作准备）。 5）选择R1.5的钨钢球刀对腔体开放处圆角进行精加工（精加工）。 6）选择R1.5的钨钢球刀对腔体第二处开放处圆角进行精加工（精加工作）。 7）选择R3的钨钢球刀对腔体表面进行半精加工（先用φ6的球刀半精）。 8）选择R1.5的钨钢球刀对腔体表面进行精加工（精加工表面）。 9）选择T16D4的T型钨钢刀对手机壳的倒扣圆角进行开粗加工（定制刀具进行开粗）。 10）选择T16D4的T型钨钢刀对手机壳的倒扣圆角精加工（使用T型刀具精加工倒扣圆角）。 ;WK3手机壳凹面;WK2;