- 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
软件压力测试
软件压力测试是一种基本的质量保证行为, 它是每个重要软件测试工作的一
部分。软件压力测试的基本思路很简单: 不是在常规条件下运行手动或自动测试,
而是在计算机数量较少或系统资源匮乏的条件下运行测试。 通常要进行软件压力
测试的资源包括内部内存、 CPU 可用性、磁盘空间和网络带宽。
基本概念
软件压力测试是一种基本的质量保证行为, 它是每个重要软件测试工作的一
部分。软件压力测试的基本思路很简单: 不是在常规条件下运行手动或自动测试,
而是在计算机数量较少或系统资源匮乏的条件下运行测试。 通常要进行软件压力
测试的资源包括内部内存、 CPU 可用性、磁盘空间和网络带宽。
软件压力测试的目的
在最近的一次测试中定义了测试的目的是:需要了解 AUT(被测应用程序 )一
般能够承受的压力,同时能够承受的用户访问量 (容量 ),最多支持有多少用户同
时访问某个功能。在 AUT 中选择了用户最常用的五个功能作为本次测试的内容,
包括登录。大概的需求就是这样。 接下来 AUT 的登录说一说怎么用
LoadRunner和 Jmeter 来实现场景的设置达到测试的目的。 (注:对服务器的检测
不是本次测试的重点,本次测试主要收集并发访问用户数和发生错误用户数 )。
编辑本段软件压力测试的要求。
首先是对脚本的要求:
1、录制脚本 (注意所有的脚本都应录制到 Action 中) ,自定义事务,事务从
提交用户名和口令的脚本之前开始 ;
2、在定义事务开始的脚本前加入 合点 ;
1
3、在脚本中加入检查点,以登录成功的页面出现登录用户的 ID 即可 ;
4 、参数化登录用户的身份 ;
其次是对场景设置的要求:
1、因为事先我们不知道将有多少用户访问是临界点,所以在测试过程中需
要多次改变用户数来确定 ;
2、建议修改运行时设置,优化对服务器的访问 ; [Page]
3、计划的设置,每 x 时间后加载 10 用户 (根据总用户数设置 ) ,完全加载后
持续运行不超过 5 分钟 (根据需要设置 );
4 、集合策略,当运行中的用户数 100%达到集合点时释放 ;
5、注意事项,需要注意几个时间:
1)服务器响应超时时间 ;
2)登录事务迭代一次所使用的时间 ;
3)集合点等待超时时间 ;
4)计划中设置的间隔时间。
在我的测试中事务运行一次的时间不超过 30 秒,通过修改脚本使它的运行
时间达到一分钟左右, 服务器响应超时时间、结合点等待超时时间、计划中设
置的间隔时间都设置为了 2 分钟。
这样场景开始运行后运行用户数呈阶梯增长, 另外在每个上升点新增的用户
都会随原来已经运行的用户并发访问服务器。
通过多次的运行和对测试结果中正在运行用户数与错误用户的对比, 然后根
据定义可接受错误率就可得到该功能的最大并发访
您可能关注的文档
- 软件开发核心心得终稿.pdf
- 软件开发项目设计文档分享.pdf
- 软件开发职业生涯规划书知识.pdf
- 软件开发中设计模式的理解与认识参照.pdf
- 软件开发组的团队精神推荐.pdf
- 软件渠道建设归类.pdf
- 软件渠道建设技巧可用.pdf
- 软件视频会议系统特点参照.pdf
- 软件系统项目实施总结知识.pdf
- 软件项目常见风险及其预防措施推荐.pdf
- 2024-2034年中国粉碎设备行业市场全景调研及投资价值评估咨询报告.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 征求意见稿.docx
- 2024-2034年中国幼儿教材行业市场现状分析及竞争格局与投资发展研究报告.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 征求意见稿.pdf
- 液压传动 10MPa系列单杆缸的安装尺寸 第1部分:普通系列 征求意见稿.docx
- 2024-2034年中国座舱电子行业发展监测及投资方向研究报告.docx
- 2024-2034年中国微波三极管行业市场前景预测及投资战略研究报告.docx
- 液压传动 16MPa系列单杆缸的安装尺寸 第1部分:中型系列 征求意见稿.docx
- 液压传动 25MPa系列单杆缸的安装尺寸 征求意见稿.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 征求意见稿.docx
文档评论(0)