半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 征求意见稿.docx

GB/T15879.620—202X/IEC60191-6-20：2010

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半导体器件的机械标准化

第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

小外形J形引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法

1范围

本文件规定了小外形J形引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法，其封装形式符合GB/T15879.4中形式E。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系(GB/T15879.4—2019,IEC60191-4:2013,IDT)

IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part6:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages）

3术语和定义

IEC60191-6界定的术语和定义适用于本文件。

4测量方法

4,1测量方法说明

本文件规定的测量方法，在符合下述要求下，为用户提供尺寸保证。

a)一般应测量与印制电路板安装相关的半导体封装尺寸，确保满足用户使用。

b)测量一般采用手工或自动方式进行。

c)如果测量方法偏离了尺寸的原始定义，但测量精度相同且易于操作，可作为替代测量方法，见

4.6.3b。

d)对于破坏封装后方可测量的尺寸，可以通过其它尺寸计算或者使用参考值代替。

PGB/T15879.620—202X/IEC60191-6-20：2010

P

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4.2参考特征和外形图

小外形J形引线封装（SOJ）外形图见图1。

D

EHEnn/2+1

E

HE

引出端1

/识别标志区

1n/2

A1

A2

LA

a)俯视图b)侧视图

安装平面

S

S

ZD

xM

S

A-B

b

b2

L2

L2

L

L1

bp

d)引线形状

c)正视图

A3

A3

tM

tMP

S

A-B

e)引线侧视图

c1cbp

c1

c

bp

b1

f)引线截面图

I1

I1

b3

注：图中符号解释见IEC60191-6

g)引出端位置区域示意图

图1SOJ外形图

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4.3封装高度A

4.3.1概述

封装高度A是指安装面到封装顶部的距离，见图2。

AS

A

A

A

S

图2封装高度A

4.3.2测量方式

应按下列方法进行测量：

a)将封装放置在平面上，确定安装面。

b)测量安装面到封装最高点的距离，即为封装高度A。4,4支撑高度A1

4.4.1概述

支撑高度A1是指安装面到封装最低点的距离，见图3。

A

A1

A

A1

S

图3支撑高度A1

4.4.2测量方法

应按下列方法进行测量：

a)将封装放置在平面上，确定基准面（安装面）。

b)测量安装面（平面）到封装最低点的距离，即为支撑高度A1。4.5封装体厚度A2

4.5.1概述

封装体厚度A2定义为与封装体最高点和最低点相切、且相互平行的两个平面的距离，见图4。

A2

A2

S

A2

A2

S

图4封装体厚度A2

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4.5.2测量方法

应按下列方法进行测量：

a)将待测封装放置到两个平行的平板间，但不允许触碰引线。

b)用千分尺测量包含平板厚度的总厚度，然后减去两个平板厚度，即为封装体厚度A2。

4.5.3快速测量方式

使用游标卡尺测量封装各条对角线的厚度，最大值即为封装体厚度A2。4.6引线宽度bp和b1，引线厚度c和c1

4.6.1概述

a)引线宽度bp是指距安装面的焊料面高度A3范围内引线的最大宽度，b1是指表面镀涂前引线的最大宽度，见图5和图6。

b)b2是指引线在L2长度范围内宽度的最大值