- 1、本文档共9页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
《半导体器件的机械标准化第6-19部分:高温下
封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》
(征求意见稿)
编制说明
一、工作简况
1、任务来源
根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第二批推荐性国家标准计划及
相关标准外文版计划的通知》(国标委发【2023】37号),《半导体器件的机械
标准化第6-19部分:升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》国家标
准制定项目(计划项目代号T-339),由全国集成电路标准化技术委
员会(SAC/TC599)归口,主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所,
副主办单位有中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司和天水七
四九电子有限公司等。项目周期为12个月。
2、制定背景
封装翘曲度反映产品的翘曲变形情况,影响产品的封装、定位等使用性能,
封装翘曲度的测量与监控对改善翘曲度问题、提高产品可靠性具有重要作用,结
合封装产品温度条件下的使用条件,目前国内无关于温度条件下封装翘曲度的测
量方法和最大允许翘曲度的相关国家标准或行业标准。针对翘曲度测量方法的研
究主要集中于常温下PCB板、硅板的翘曲度的测量,并未针对升温下翘曲度的测
量方法以及测量条件进行研究,且目前翘曲度的测量主要以影像测量仪光学对焦
扫描为主,测量效率低,测量速度无法满足批量生产的封装外壳产品,因此,封
装产品升温下翘曲度的测量在国内仍处于行业空白阶段,明确升温下封装翘曲度
的测量条件以及测量方法尤为必要。
3、工作过程
1)起草阶段
2023年8月~9月,收到国家标准编制任务,中国电子科技集团公司第十三研
究所牵头成立了标准编制组,并明确分工、各阶段的时间节点以及各阶段的主要
工作内容。编制组首先收集封装翘曲度测量方法相关的标准和资料,并对收集的
标准资料进行研究、分析,按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标
准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分:以ISO/IEC标
准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求,完成了《半导体器件的机械标
准化第6-19部分:升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》征求意见
稿。
2)征求意见阶段
2023年10月~2023年12月,《半导体器件的机械标准化第6-19部分:升温
下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》征求意见稿通过函审方式广泛征集
标准涉及的生产、管理、科研、试验、标准等相关单位。
征求意见单位有中国电子技术标准化研究院、中国航天标准化研究院、福建
闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、天水七四九电子有
限公司、江苏长电科技股份有限公司等18家单位,截止到2023年12月23日,收到
石家庄天林石无二电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、
广电计量检测集团等4家反馈的修改意见。编制组对修改意见进行分析和研究,
其中技术性修改意见共4条,1条采纳,3条未采纳;编辑性修改意见共6条,4条
采纳,2条未采纳,具体意见及其处理意见和理由详见《征求意见汇总处理表》,
同时编制组对标准的征求意见稿进行了修改和完善。
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题
1、编制原则
该标准为半导体器件的机械标准化标准,属于基础标准。为保证升温下封装
翘曲度的测量方法要求与国际上封装翘曲度的测量方法要求一致,本标准采用翻
译法,等同采用IEC60191-6-19:2010《半导体器件的机械标准化第6-19部分:
升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》,同时该标准按照GB/T
1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标
准化工作导则第2部分:以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》
的要求进行编写。
2、确定主要内容的依据
除编辑性修改外,标准的结构和内容与IEC60191-6-19:2010保持一致。本
标准包含范围、规范性引用文件、术语和定义、样品制备、测量、升温下的最大
允许封装翘曲度和封装翘曲度的推荐数据手册等七章内容,具体说明如下:
1)范围:规定了焊球阵列封装(BGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密
节距焊盘阵列封
您可能关注的文档
- 半导体集成电路封装术语 编制说明.docx
- 半导体集成电路封装术语 编制说明.pdf
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 编制说明.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 编制说明.pdf
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 征求意见稿.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) 征求意见稿.pdf
- 半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 编制说明.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 征求意见稿.docx
- 半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 征求意见稿.pdf
- 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 编制说明.docx
- 2024云南红河州金平县发展集团限公司招聘5人【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024内蒙古锡林郭勒盟西乌珠穆沁旗林业和草原局招录生态管护员【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024云南省事业单位联考招录【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024下半年湖北孝感市孝南区部分事业单位招聘79人【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024下半年四川绵阳事业单位历年【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024中铁四局总部部门及直属单位员工公开招聘6人【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024中铁建电气化局集团南方工程限公司2024届校园招聘【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024云南中冶建设工程限责任公司招聘10人【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024中钢集团高校毕业生招聘575人【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
- 2024下半年浙江嘉兴南湖区卫生系统招聘事业单位工作人员31人【综合基础知识500题】高频考点模拟试题及参考答案解析.docx
文档评论(0)