半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） 编制说明.docx

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《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封

装（P-PFLGA）》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第二批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2023】37号），《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）》国家标准制定项目（计划项目代号T-339），由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，副主办单位有中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司和天水七四九电子有限公司等。项目周期为12个月。

2、制定背景

FBGA和FLGA是表面贴装型封装之一，独立可堆叠封装和堆叠封装结构，具有小型化、高密度、适于表面安装等特点，是未来封装的主要发展形式。目前国内无关于密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）封装外形图绘制、封装设计的相关国家标准或行业标准。急需制定本标准，满足行业发展和交流的需要。

3、工作过程

1）起草阶段

2023年8月～9月，收到国家标准制定任务，中国电子科技集团公司第十三研究所牵头成立了标准编制组，并明确分工、各阶段的时间节点以及各阶段的主要工作内容。编制组首先收集密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）相关的标准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T

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1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求，完成了《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）》征求意见稿。

2）征求意见阶段

2023年10月～2023年12月，《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）》征求意见稿通过函审方式广泛征集标准涉及的生产、管理、科研、试验、标准等相关单位。

征求意见单位有中国电子技术标准化研究院、中国航天标准化研究院、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、天水七四九电子有限公司、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、清华大学、电子科技大学、北京理工大学、石家庄天林石无二电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、宁德标准化科研院和广电计量检测集团等18家单位，截止到2023年12月23日，18家单位均已回函，收到广电计量检测集团股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、石家庄天林石无二电子有限公司和中国电子科技集团公司第四十三研究所等4家反馈的修改意见，其余单位无意见。编制组对修改意见进行分析和研究，其中技术性修改意见共10条，6条采纳，4条未采纳；编辑性修改意见共1条，完全采纳，具体意见及其处理意见和理由详见《征求意见汇总处理表》，同时编制组对标准的征求意见稿进行了修改和完善。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

该标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准。为保证密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）设计的通用要求与国际上该类产品设计的通用要求一致，本标准采用翻译法，等同采用IEC60191-6-17:2011《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器

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件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）》，同时该标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草