半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 编制说明.docx

《半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第二批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2023】37号），《半导体器件的机械标准化第6-19部分：升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》国家标准制定项目（计划项目代号T-339），由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，副主办单位有中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司和天水七四九电子有限公司等。项目周期为12个月。

2、制定背景

封装翘曲度反映产品的翘曲变形情况，影响产品的封装、定位等使用性能，封装翘曲度的测量与监控对改善翘曲度问题、提高产品可靠性具有重要作用，结合封装产品温度条件下的使用条件，目前国内无关于温度条件下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度的相关国家标准或行业标准。针对翘曲度测量方法的研究主要集中于常温下PCB板、硅板的翘曲度的测量，并未针对升温下翘曲度的测量方法以及测量条件进行研究，且目前翘曲度的测量主要以影像测量仪光学对焦扫描为主，测量效率低，测量速度无法满足批量生产的封装外壳产品，因此，封装产品升温下翘曲度的测量在国内仍处于行业空白阶段，明确升温下封装翘曲度的测量条件以及测量方法尤为必要。

3、工作过程

1）起草阶段

2023年8月～9月，收到国家标准编制任务，中国电子科技集团公司第十三研究所牵头成立了标准编制组，并明确分工、各阶段的时间节点以及各阶段的主要工作内容。编制组首先收集封装翘曲度测量方法相关的标准和资料，并对收集的

标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求，完成了《半导体器件的机械标准化第6-19部分：升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》征求意见稿。

2）征求意见阶段

2023年10月～2023年12月，《半导体器件的机械标准化第6-19部分：升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》征求意见稿通过函审方式广泛征集标准涉及的生产、管理、科研、试验、标准等相关单位。

征求意见单位有中国电子技术标准化研究院、中国航天标准化研究院、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、天水七四九电子有限公司、江苏长电科技股份有限公司等18家单位，截止到2023年12月23日，收到石家庄天林石无二电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、广电计量检测集团等4家反馈的修改意见。编制组对修改意见进行分析和研究，其中技术性修改意见共4条，1条采纳，3条未采纳；编辑性修改意见共6条，4条采纳，2条未采纳，具体意见及其处理意见和理由详见《征求意见汇总处理表》，同时编制组对标准的征求意见稿进行了修改和完善。

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1、编制原则

该标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准。为保证升温下封装翘曲度的测量方法要求与国际上封装翘曲度的测量方法要求一致，本标准采用翻译法，等同采用IEC60191-6-19:2010《半导体器件的机械标准化第6-19部分：升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》，同时该标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求进行编写。

2、确定主要内容的依据

除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-19:2010保持一致。本标准包含范围、规范性引用文件、术语和定义、样品制备、测量、升温下的最大允许封装翘曲度和封装翘曲度的推荐数据手册等七章内容，具体说明如下：

1）范围：规定了焊球阵列封装（BGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）在升温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度；

2）规范性引用文件：规范性引用了IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则、IEC60191-6-2半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则1.50mm，1.27mm，1.00mm节距的焊球和焊柱阵列封装设计指南、IEC60191-6-