电子工厂贴装生产质量控制.pptxVIP

SMT 质量控制(kòngzhì)文稿SMT (Surface Mount Technology ) 表面(biǎomiàn)贴装技术传统(chuántǒng)制程通孔制成SMT制程第一页，共三十七页。SMT 质量控制(kòngzhì)文稿SMT (Surface Mount Technology ) 表面(biǎomiàn)贴装技术一、传统(chuántǒng)制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程. 二、SMT制程简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，于是SMT应运而生，优点高密度高可靠低成本小型化生产的自动化。 第二页，共三十七页。SMT作业流程(liúchéng)介绍元件(yuánjiàn)贴片锡高印刷(yìnshuā)AOI回流第三页，共三十七页。SMT作业流程(liúchéng)介绍上料锡膏印刷(yìnshuā)（A面）贴片（A面） 炉前(lú qián)目检贴片（B面）锡膏印刷（B面）回流炉炉前检验回流炉炉后检验分板下载生产检验FT测试BT测试CIT测试FQA检验第四页，共三十七页。SMT作业(zuòyè)流程介绍上料：1，工厂收到客户的BOM，然后将编写相应的程序将料号和项目名称列入到相应的机台。 2，库房(kùfán