LTCC生产方案工艺和概述部分课案.pdfVIP

LTCC 生产线项目方案 一．概述 所谓低温共烧陶瓷 (Low-temperature cofired ceramics,LTCC) 技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度 精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷 等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在 900 ℃烧结，制成三维电路网 络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装 IC 和有源器件，制成无源 / 有源 集成的功能模块。 总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术 LTCC 产品。多个不同类型、不同性能的无源 元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技 术等。目前， LTC C 技术是无源集成的主流技术。 LTCC 整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件 的产品，整合型组件产品项目包含零组件（ components ）、基板（ substrates ）与模块（ modules ）。 LTCC( 低温共烧陶瓷 ) 己经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的 LTCC 产 品。 LTCC 在我国台湾地区发展也很快。 LTCC 在 2003 年后快速发展，平均增长速度达到 17.7% 。 国内 LTCC 产品的开发比国外发达国家至少落后 5 年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。 LTCC 功能组件和模块在民用领域主要用于 CSM ，CDMA 和 PHS 手机、无绳电话、 WLAN 和蓝牙等通信产品。 另外， LTCC 技术由于自身具有的独特优点 , 在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域均获得 了越来越广泛 本推荐方案集成当今世界先进的自动化设计，生产、检测设备于一体，同时考虑军工生产的特点和厂家的 售后服务能力，是专门为贵所量身定制的解决方案。在方案的设计中地考虑到军工产品多品种、小批量和高质量 要求地特点，在选用设备时以完整性、灵活性、可靠性为原则，其中在一些关键环节采用了一些国外较先进及技 术含量较高和性能稳定的设备。 由于是多家制造商的设备连线使用，所以必须由集成供应商统一安装调试和培训，并提供长期的工艺和设 备配套服务。 （二） 项目发展的必要性 1、国家发展需要。九五期间国家投巨资建设 LSI 高密度国家重点工业性试验基地， 其目的是进行高密度 LSI 产品的开发和生产技术研究，为封装产品的产业化提供技术支持。它的开发和研究成果直接为产业化服务，在试 验基础上，尽快建设产业基地不仅是国家的需要也是市场的需要。 2 、微电子技术进步的需要。 信息产业是知识经济的支柱，作为其核心的微电子技术在不断迅猛发展，我国 的微电子技术，特别是 LSI 技术的发展却相对滞后，除管理决策，资金等因素外，封装技术的落后，也是一个重 要因素，建设 LSI 高密度封装产业基地，以强大的科研和产品开发能力，以高质量的封装产品支持我国集成线路 行业的技术进步，具有十分重要的意义。 3 、21 世纪国防战略的需要。 陶瓷封装产品以高可靠、 高性能、小型化、多功能为其特点，这正与电子装备 短、薄、轻、小化的需求相对应，国产的导弹、卫生、计算机、通讯、指挥系统。尤其以高可靠、抗干扰、长寿 命为首要指标，高密度陶瓷封装更是首当其冲。 4 、市场的需要。 2010 年后中国集成电路的消费将达到 1000 亿美元，约占世界市场的 20% ，仅以现在应用 多的移动电话、笔记本电脑为例，国内诸如 LCCC 的陶瓷封装产品的需求量 10 亿只以上，用于声表面波封装的无 引线陶瓷载体，仅京、圳两家公司年需求量就在 1.8 亿只以上，以目前国内两家企业一家研究所的生产能力，根本 无法满足市场需求。 （三）项目的技术支撑