催化原理技术.pptxVIP

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  • 2022-03-06 发布于上海
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催化原理技术会计学考试方式第2页/共51页第1页/共51页开卷上课: 看个人;不点名;愿意来的就来;要学分的,在前两次课确认一下每次上两节课;后两节做作业;课件:基础类;应用类第2页/共51页第3页/共51页半导体光催化原理与技术半导体光催化基本原理是基于固体能带理论。半导体催化剂和金属不同的是它的能带结构是不连续的,其能带结构是由一个充满电子的低能价带(VB)和一个空的高能导带(CB)构成,价带和导带之间存在禁带(也称为禁带宽度)。第4页/共51页第3页/共51页当半导体受到大于或等于禁带宽度(Eg)的能量照射时,价带上的电子就会被激发跃迁至导带,并且在价带上就会形成空穴,因而受照射后在半导体内产生了电子-空穴对。如图 1.1 所示,它们在电场的作用下分离并迁移到颗粒的表面,光生空穴得电子能力强,有强氧化性,能夺取颗粒表面被吸附物质的电子,使原本不吸光的物质被活化氧化,而光生电子有还原性,电子受体接受光生电子被还原;光生电子-空穴对同时也存在复合的可能,它们在迁移过程中和半导体表面分别发生内复合和外复合,最终以热能或者光波的形式散发掉。第5页/共51页第4页/共51页光生电子与空穴的复合率越低,光催化活性越高。当表面存在合适的俘获剂、晶格缺陷或其它因素时,能有效的抑制复合,就会在半导体催化剂表面发生氧化还原反应,与表面吸附的 O2、H2O生成超氧离子自由基(·O2-)和羟基自由基

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