THMark软件操作手册-0508.docVIP

THMark 银浆蚀刻设备 软 件 操 作 说 明 手 册 1. 开启软件：双击桌面软件快捷方式，如下图 图1 软件启动界面 点击“开始复位”按钮后，系统进行复位。点击“取消复位”按钮后，系统不进行复位。此项操作后，显示“THMark”软件的主界面，如下图所示 软件主界面如图3.1所示，软件中有菜单栏、工具栏、主操作栏、系统状态栏等。 图2 软件主界面 软件菜单 图 软件菜单 如图 所示，菜单栏中共有7个菜单项，其具体内容分述。 “文件”菜单 名称 说明 备注 新建 建立新的图形文件 打开 打开图形文件 支持.taf，.dxf格式 保存 保存图形文件 支持.taf 另存为 将当前图形文件保存一份副本 支持.taf 打印 打印选项 打印预览 打印预览 打印设置 打印设置 最近文件 列出最近导入的文件 退出 退出加工系统 “执行”菜单 名称 说明 备注 人员登入 人员登入 权限:超级管理员、管理员、用户 人员登出 人员登出 退出到用户权限，无参数设置等权限 人员管理 操作人员的管理 弹出对话框,可现实人员的添加 系统复位 系统复位 振镜复位 振镜复位 焦距搜寻 焦距搜寻,进行寻焦 十字对准 影像十字准直 振镜校正 振镜校正 IO监控 IO监控 “编辑”菜单 名称 说明 备注 拼接设定 进行拼接设定 单元选择 进行加工单元的选择 单元偏移设定 设定单元偏移量 主靶标选择 选择主靶标 单元副靶标选择 选择单元副靶标 定位副靶标选择 定位选择的副靶标 靶标位置测量 测量靶标位置 测量结果 显示靶标位置的测量结果 可以保存至文件.mus 读测量结果文件 读取靶标测量结果文件.mus “设置”菜单 名称 说明 备注 系统参数 系统参数设置 工艺参数 工艺参数设置 流程设定 流程参数设置 “CCD图像”菜单 名称 说明 备注 影像模板 用于设置和保存影像模板 以便以后CCD对位使用 影像校正 进行影像校正操作 “查看”菜单 名称 说明 备注 工具栏 显示或隐藏工具栏 状态栏 显示或隐藏状态栏 拼接线 显示或隐藏加工单元的拼接线 拼接块 显示或隐藏拼接块 分割线 显示或隐藏分割线 分割块 显示或隐藏分割块 靶标标号 显示或隐藏靶标标号 靶标符号 显示或隐藏靶标符号 靶标测量 查看靶标测量 模拟加工 查看模拟加工 “帮助”菜单 名称 说明 备注 关于THMark 关于对话框 显示软件版本等信息 主界面说明 该界面实现各功能操作，界面如图 图 软件主界面 标准工具栏 新 打 保 打 删 选 视 查 放 缩 显 生 解 阵 单 建 开 存 开 除 则 图 看 大 小 示 成 除 列 元 DXF 功 移 选 全 块 块 偏 能 动 中 部 移 主操作栏 该界面主要实现一些主要的操作: 图形 在图形和影像显示区中显示图形 影像 在图形和影像显示区中显示影像 载入 将工件载入至工位 载出 将工件载出至退出位 加工位置 行进至加工位置 CCD位置 行进至CCD观察位 开始加工 开始加工 取消加工 取消并停止加工 加工参数 弹出工艺参数设定界面 确定一个点 手动确定一个点 寻主标靶 勾选表示寻主标靶 寻副标靶 勾选表示寻副标靶 运动设置 进行连续或者定距运动。速度分为 高速、中速、低速，定距距离可以用户自己定义。 运动控制 进行平台的X轴、Y轴水平移动控制，以及CCD的垂直移动控制。 主控制栏 此栏显示X、Y、Z轴坐标，X、Y、Z轴限位情况，激光焦距，影像焦距，激光波形，相机倍率，当前登录的用户名称，加工片数，主靶标模板图形，副靶标模板图形，载入位置，材料厚度。 名称 功能 清零 将加工片数值设为零 真空 破真空 吹烟尘 鼠标点选移动 去激光高度 去视觉高度 获取 材料厚度 设置材料厚度值 系统状态栏 用于显示设备的状态信息。 子界面说明 人员登入 该界面主要实现人员的登入。人员操作权限可分为： 超级用户:可实现系统的所有操作。 管理员：可实现系统的相关参数的设置。 用户：不能对某些参数进行设置和修改。 “用户名” --------输入用户； “密码” --------输入密码； “登入” --------按用户名、密码登入； “退出” --------退出登入，按用户模式登入。 人员管理 该界面可实现人员的管理，可对当前系统的用户进行添加、删除和修改。 “添加” --------添加新用户，弹出对话框； “删除” --------删除列表中选中的用户； “修改”