电器元件焊接工艺规则.docVIP

文件名称 电器元件焊接工艺规则 文件编号 HGL—WD—07GY—002—0 修订日期 06.0 编制 谷衡英 日期 06.0 审核 谷衡英 日期 06.0 批准 谷衡英 日期 06.0 受 控1. 目的 受 控 保证电器线路的焊接质量，以保证其质量符合规定的要求。 2. 适用范围 本工艺规则适用于各种电器元件的焊接。 3. 工艺流程 焊接前准备—焊接工具的选用－焊接－清洁—自检 4. 工艺要求 4.1 焊接前准备工作： 焊接前应选择合适的工具、设备、焊锡及助焊剂，对元件及导线要进行清洁工作。 4.1.1设备及工具：剪刀、刀片、镊子、砂纸、20W电烙铁、斜口钳、毛刷。 4.2 焊接及助焊剂的选用： 4.2.1 焊剂采用锡铅焊料，内含松香，Φ0.6～Φ1.0的焊锡丝。 4.2.2 助焊剂：手工焊接一般采用松香、松香助焊剂。焊剂的配方及操作过程如下：松香与无水乙醇的比例为：1：1.5（按重量比）松香与无水乙醇在密闭条件下充分浸泡后搅匀，配好后密闭保存。 电器元件准备工作： 4.3.1 元件的选择：可按产品文件的规定执行，且元件需经过了老化筛选。 4.3.2 清洁引出线：用刀片刮去元件引出线上绝缘层或氧化层，刮至离根部2～3㎜处，非铜质的引出线刮时应避免过度而影响烫锡效果，刮后用镊子拉直整形，检查引出线，应清洁无杂质。 4.3.3 烫锡：在元件引出线上涂上助焊剂，烫锡用50W的电烙铁进行，对阻容元件烫锡温度为300～350℃ 4.4 导线烫锡： 4.4.1 凡需用焊接方式连接的导线，都必须先烫锡再与元器件焊接。 4.4.2 剪线：按规定的导线规格、颜色及长度剪线。 4.4.3 剥头拧紧：用剥线钳去掉绝缘层，要求不伤及线芯。剥去长度视所焊接位置要求，一般2～3㎜，多股软线剥去绝缘层后，应将线拧紧，不得松散。 4.4.4 焊接要求：剥线部分锡层均匀、光洁，多股线不应松散，应成一股，线端上的绝缘层不应有焊剂存在，按每批所需线的用量烫锡，烫锡后的导线妥善保管，以免层氧化。 4.4.5 烫锡：一根或数根导线应在线端剥线部分蘸助焊剂，用50W的电烙铁，烫锡温度为：300～400℃ 4.6 焊接方法和工艺要求： 4.6.1 烙铁选用： 焊接小功率的半导体元器件或不耐高温的元件所用烙铁的功率应不大于25W；焊接一般导线所选用烙铁功率应不大于45W。特殊焊选用的烙铁的功率应相应增大或减小。烙铁要根据所焊元器件及位置及时修正烙铁头，原则如下： 4.6.1.1 圆锥形或小扁头型烙铁头，因其焊锡易集中于烙铁的尖端，锡的分布少，适合于点焊、接线板、接线柱等细小焊头的焊接。 4.6.1.2 焊接面大而平的焊接物可采用大扁头形的烙铁头。 4.7 焊接方法： 烙铁与水平成45°的夹角，按焊接导线、焊片等不同元件移动烙铁头，要求焊点光亮、饱满。一般元件的焊接温度约300℃ 4.7.1 焊点要求： 两导线或两元件，导线与元件连接，焊接处成长方形，焊面平整光滑，无堆锡、拉锡现象，凡焊点都严禁有虚焊想象。 4.8 套绝缘套管：凡需要套绝缘套管的，都需要根据图纸的要求套上印有线号的异型套管或热缩套管，套管内径的大小应适当。热缩管必须用电吹风缩紧绝缘套管的长度按不同位置和不同元件的要求而定，即要绝缘，又要求美观。 4.8.1 凡焊接插头（插座）、焊片、开关、指示灯、按钮，都应在引脚上先烫上锡，然后将已烫过锡的导线或元器件焊接在上面，烫锡的量要求覆盖导线或元件的脚为好，不宜太多，以免溢出后与临近的脚产生粘连现象。 4.8.2 凡焊接具有极性要求的元器件，如电解电容、二极管、面板按钮等元件，要严格按照工艺图纸所规定的极性要求进行焊接，不得错焊。 4.9 清洁： 凡焊接后，对所有焊点处多余的助焊剂，应用酒精棉花檫洗干净，各股导线不应有零星的导线头翘在外面，凡套有绝缘套管处和导线绝缘层都不应有烫伤及裂痕。 4.10 主要元器件的装焊方法： 4.10.1 计算机输入、输出接口的插座装焊： 4.10.1.1 按工艺图纸的要求将特定长度的导线用剥线钳去掉两端的绝缘层，剥去长度约为2～3㎜，剥后将线芯拧紧上锡。 4.10.1.2 插座外壳下开后，根据要求将焊片逐一填锡，然后将每根线都套上绝缘套管，在逐一将导线焊于焊片上，导线应与焊片长度的2/3以上重叠焊接，使之接触良好。 4.11 屏蔽电缆的焊接方法： 4.11.1 按接线图表的要求截下相应长度的屏蔽电缆一段，将屏蔽电缆两端的护套剥去适当长度的一段，使线芯露出，露出的长度视具体情况而定，再将屏蔽网挑开，然后使网丝集中于一侧扭紧，如图一所示再用一根粗细合适的带绝缘的黄绿导线焊接引出，若要求屏蔽网分别焊接两个接点，则焊两根导线分别引出。 4.11.2 如图二所示，用大小合适的热缩套管包好，用热风紧缩，热缩套管不得超长。 4.12 航