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SEMI S2 半导体制程设备安全准则 2003 年9 月29 日 Content:1. 目的；2.范围；3.注意事项；4.参考标准；5.术语；6.安全理念； 7.一般准则；8.评估过程；9.提供给使用者的文件；10.危险性警告标志；11.安 全连锁装置；12.紧急停机；13.电气安全；14.消防安全；15.化学物质加热槽； 16.人体工学；17.危险能量隔离；18.机械设计安全；19.地震保护；20. 自动机械 设备；21.环境因素；22.排气；23.化学品安全；24.游离辐射安全；25.非游离辐 射安全；26.激光安全；27.噪音 1. 目的(PURPOSE) 为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。 2.范围(SCOPE) 适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。 3.注意事项(LIMITATIONS) 3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据； 3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备ESH 准则； 3.3 参考了众多的国际性法规、标准等。但只是被引用的条文适用于此标 准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。 4.参考标准(REFERENCED STANDARDS