pcb板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.pdfVIP

. PCB 板基础知识 一、PCB 板的元素 1、工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6 大类， 信号层 （signal layer ） 内部电源/接地层 （internal plane layer） 机械层（mechanical layer） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应 的提示作用。EDA 软件可以提供16 层的机械层。 防护层（mask layer） 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 元器件粘贴在PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer） 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观 轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及 放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来 焊接元器件位置的依据，作用是使PCB 板具有可读性， 便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer） 禁止布线层 Keep Out Layer 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 2、元器件封装 是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸， 所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的 元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形 式。 （1） 元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装 （SMT Surface mounte technology ） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型+ 引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 ;. . 例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。 （3 ）常见元器件封装  