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电子元器件基础知识 第一页，共十九页。 目 录 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类 元器件换算 元器件极性的辨认 元器件的包装 料盘标签辨识 第二页，共十九页。 表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 第三页，共十九页。 表面贴装元件的种类： 表面贴装元件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。 ①无源器件 无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。 ②有源器件 表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：(1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用;(2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善;(3)降低功耗。缺点是：因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。 第四页，共十九页。 电 容（Capacitor） 表面贴装元件的种类： 第五页，共十九页。 电 阻（Resistor） 表面贴装元件的种类： 第六页，共十九页。 表面贴装元件的种类： 塑封有引线芯片载体（PLCC） 第七页，共十九页。 表面贴装元件的种类： 窄小外形封装（TSOP） 第八页，共十九页。 表面贴装元件的种类： 方形扁平封装器件（QFP） 第九页，共十九页。 表面贴装元件的种类： 球栅阵列（BGA） 第十页，共十九页。 1．元件尺寸公英制换算（1英寸=1000mil、1英寸=25.4mm） Chip 阻容元件 IC 集成电路 英制名称 公制 (mm) 英制 (mil) 公制 (mm) 1206 0805 0603 0402 0201 3.2×1.6 50 30 25 25 12 1.27 0.8 0.65 0.5 0.3 2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3 元器件换算： 第十一页，共十九页。 2．电阻、电容值换算（ R表示小数点位置；最后一位数字为数量级。） 电阻标印值中：1000＝1K；1000K=1M；基础单位为Ω 。 电 阻 （单位： Ω /欧姆，简称欧） 标印值 电阻值 2R2 102 682 333 564 1002 2.2Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 560KΩ 10KΩ 元器件换算： 换算公式 2211 2.21KΩ 备注 10×102 68×102 33×103 56×104 100×102 221×101 即6.8KΩ 第十二页，共十九页。 2．电阻、电容值换算 电容标印值中：1F=106uF=109nF=1012pF;基础单位为pF。 电 容 （单位：F/法拉第，简称法） 标印值 电容值 0R5 010 110 562 104 476 107 0.5pF 1pF 11pF 5600pF 100nF 47uF 100uF 元器件换算： 换算公式 1×100 11×100 56×102 10×104 47×106 10×107 备注 即5.6nF 第十三页，共十九页。 3．元器件标识对应误差列表 1.电容 元器件换算： 字母 误差 C D F J K Z M ±0.25PF ±0.5PF ±1.0PF ±5% ±10% ±20% +80%–20% 2.电阻 字母 误差 D F J K Z M ±0.5％ ±1％ ±2％ ±5% ±10% ±20% +80%–20% G 第十四页，共十九页。