Moldflow模流分析报告.ppt

Moldflow模流分析報告 33P2256H15747A Arthur Chen 2003.5;內容提要;分析說明;塑膠材料介紹;產品模型簡介;原始方案澆注系統設計 ;原始方案冷卻系統設計 ;原始方案基本成型條件;原始方案分析結果;Original1;Original1;Original1;充填流動過程;充填流動過程;Original1;Original1;縫合線位置包風分佈;冷卻凝固過程;凹陷指數;注射壓力及鎖模力變化;翹曲變形情況〈放大20倍〉;XYZ方向總變形量;結論與建議1;改善方案說明;Revised1;Revised3;最終改善方案澆注系統設計 ;最終改善方案冷卻系統設計 ;最終改善方案基本成型條件;冷卻水溫變化模穴表面溫度分佈;充填時間為1.1秒,流動較爲平衡,A處薄區域已變爲充填末端,沒有再發生滯流現象。但框示處的紅色區域是最薄的地方(僅有0.5mm),滯流仍然無法改善,此處仍可能短射,應加以注意,建議加厚或去除(若不影響外觀或裝配的話)。;充填流動過程;波前溫度分佈;充填壓力;縫合線位置包風分佈;冷卻凝固過程;凹陷指數;注射壓力及鎖模力變化;翹曲變形情況〈放大20倍〉;XYZ方向總變形量;導致翹曲的冷卻不均因素;導致翹曲的收縮不均因素;導致翹曲的分子配向因素;結論與建議2

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