磁控溅射镀膜原理及工艺.pptVIP

3.3试验原理 3.3.1磁控溅射沉积镀膜机理 磁控溅射系统是在基本的二极溅射系统发展 而来，解决二极溅射镀膜速度比蒸镀慢很多、 等离子体的离化率低和基片的热效应明显的问 题。磁控溅射系统在阴极靶材的背后放置强力 磁铁，真空室充入0.1～10Pa 压力的惰性气体 (Ar)，作为气体放电的载体。 第31页，共44页，编辑于2022年，星期五 关于磁控溅射镀膜原理及工艺 第1页，共44页，编辑于2022年，星期五 摘要 真空镀膜技术作为一种产生特定膜层 的技术，在现实生产生活中有着广泛的 应用。真空镀膜技术有三种形式，即蒸 发镀膜、溅射镀膜和离子镀。这里主要 讲一下由溅射镀膜技术发展来的磁控溅 射镀膜的原理及相应工艺的研究。 第2页，共44页，编辑于2022年，星期五 绪论 溅射现象于1870年开始用于镀膜技术， 1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于 工业生产。常用二极溅射设备如下图。 第3页，共44页，编辑于2022年，星期五 通常将欲沉积的材料制成板材-靶，固定在 阴极上。基片置于正对靶面的阳极上，距靶 一定距离。系统抽至高真空后充入（10～1） 帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间 加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放 电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与 靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原 子称为溅射原子，其能量在1至几十电子伏 范围内。溅射原子在基片表面沉积成膜。 第4页，共44页，编辑于2022年，星期五 其中磁控溅射可以被认为是镀膜技术 中最突出的成就之一。它以溅射率高、 基片温升低、膜-基结合力好、装置性能 稳定、操作控制方便等优点，成为镀膜 工业应用领域(特别是建筑镀膜玻璃、透 明导电膜玻璃、柔性基材卷绕镀等对大 面积的均匀性有特别苛刻要求的连续镀 膜场合)的首选方案。 第5页，共44页，编辑于2022年，星期五 1磁控溅射原理 溅射属于PDV（物理气相沉积）三种 基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀 （空心阴极离子镀、热阴极离子镀、 电弧离子镀、活性反应离子镀、射频 离子镀、直流放电离子镀）中的一种。 第6页，共44页，编辑于2022年，星期五 磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用 下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使 其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞 向基片，Ar正离子在电场作用下加速飞向阴极 靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。 在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基 片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场 和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指 的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似 于一条摆线。 第7页，共44页，编辑于2022年，星期五 若为环形磁场，则电子就以近似摆线形 式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径 不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等 离子体区域内，并且在该区域中电离出大 量的Ar正离子来轰击靶材，从而实现了高 的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次 电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面， 并在电场E的作用下最终沉积在基片上。 由于该电子的能量很低，传递给基片的 能量很小，致使基片温升较低。 第8页，共44页，编辑于2022年，星期五 磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射 粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰 撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其 他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过 程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足 够动量，离开靶被溅射出来。 靶材 基片 V (0) E + Ar Ar+ - e - e - e + Ar+ 第9页，共44页，编辑于2022年，星期五 1.1磁控溅射种类 磁控溅射包括很多种类。各有不同工 作原理和应用对象。但有一共同点：利 用磁场与电场交互作用，使电子在靶表 面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞 击氩气产生离子的概率。所产生的离子 在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。 第10页，共44页，编辑于2022年，星期五 1.1.1技术分类 磁控溅射在技术上可以分为直流（DC） 磁控溅射、中频（MF）磁控溅射、射频 （RF）磁控溅射。 第11页，共44页，编辑于2022年，星期五 三种分类的主要对比如下表： DC MF RF 电源价格 便宜 一般 昂贵 靶材 圆靶/矩形靶 平面靶/旋转靶 试验室一般用圆平面靶 靶材材质要求 导体 无限制 无限制 抵御靶中毒能力 弱 强 强 应用 金属 金属/化合物 工业上不采用此法 可靠性 好 较好 较好 第12页，共44页，编辑于2022年，星期五 2磁控溅射工艺研究 2.1溅射变量 2.1.1电压和功率 第13页，共44页，编辑于2022年，星期