PCBA外协加工常规要求.pdfVIP

PCBA外协加工常规要求 总体要求： 一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插 装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相 矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物 料及工艺要求的正确性。 二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要 求： 1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零 线上，不得与防雷地线共用。 2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。 3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、 穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。 5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地， 工作台面铺有防静电胶垫。 6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静 电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检 测。 8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静 电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。 10、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于 所要求状况。 三、元器件外观标识插装方向的规定： 以下规定参照标准：PCB板丝印正方向。 1、极性元器件按极性插装。 2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝 右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片 电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字 体上方朝右。 3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色 环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。 四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊 点。 1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。 2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于 0.5mm且需透锡。 3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。 4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹 坑、气孔、露铜等缺陷。 5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。 6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接 触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。 五、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装： 1、盛放容器：防静电周转箱。 2、隔离材料：防静电珍珠棉。 3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距 离。 4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时 不要压到电源，特别是有线材的电源。 六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的 焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防 护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继 电器严禁用超声波清洗。 七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。 八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过 炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的 补焊人员对其进行适当修正。 1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。 2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极 管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。 3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电 阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大 于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于 1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。 4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不