FPC基础流程介绍.pptxVIP

目录;一.FPC基材介绍 ;1.1 FPC基材从铜箔加工工艺上区分,分为压延铜和电解铜。 压延铜:压延铜是通过涂布方式生产的,就是将高纯度的铜用碾压法贴在PI上,相对电解铜，压延铜生产比较困难; 电解铜:电解是通过电镀工艺完成。电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成,不断的制造出一层层的“铜箔”,沉积在PI上,铜厚可以控制的非常均匀和精准. ;1.2 压延铜和电解铜对比。 压延铜和电解铜不同的加工工艺确定了其不同的特性和用途,简单来说,压延铜具有更好的挠曲性,电解铜具有更优的导电性;压延铜一般用于需反复挠曲或弯折的产品,如以前的翻盖滑盖手机连接排线.电解铜则多用于对导电性要求更高的TP,模组等.;1.3 压延铜和电解铜外观的区分。;2.1 FPC基材从结构上区分,分为有胶基材和无胶基材。 有胶基材:即铜箔与PI之间用胶连接. 无胶基材:铜箔与PI之间没有胶层,通过其它工艺复合.;2.2 有胶基材和无胶基材特性。 从技术角度来讲,无胶基材更符合软板软、薄、轻的特性。;2.3 我司常用无胶基材;二.FPC流程简介 ;FPC流程简介;;钻孔;黑孔;VCP镀铜;图形转移;;;贴覆盖膜 ;压合 ;打孔;沉镍金;文字;组装;成型;电测;SMT;点胶;烧录测试;包装;三.我们的建议 ;补强板的选择;补强板的选