半导体厂消防设计理念.docVIP

消防设计理念 一．防火规划 1．8英寸芯片厂房：建筑消防，疏散及防暴设计 根据《建筑设计防火规范》的分类规定，本建筑建筑物的耐火等级为一级，生产火灾危险性分类为丙类。根据规范对防火分区要求，每个防火分区面积不应大于6000㎡，由于办公部分及工艺生产区设自动喷淋系统，根据规范每个防火分区面积可扩大一倍即不大于12000㎡。一层建筑面积为19011.7. ㎡，分为两个防火分区：4-27/D-R轴为一个防火分区，面积为9709.60㎡；四周辅助用房分为一个防火分区，面积为9302.1㎡；符合规范要求。二层核心生产区（3-27/C-R）四周辅助用房分为两个防火分区：办公部分为一个防火分区，面积为1950.77㎡；其余设为一个防火分区，面积为6590.58㎡。三层的全部及二层核心生产区（3-27/C-R）共同设为一个防火分区（由于二层回风夹层主要用于回风，依据《洁净厂房设计规范》5.2.1条，可不计入洁净生产区防火分区面积，只计三层平面面积，面积为18219.70㎡。详见防火分区图。 平面中设有九个作为安全疏散的封闭楼梯间，每层均有安全疏散通道通向楼梯间，生产区内任何一点到最近疏散口的距离均小于60m,满足《建筑设计防火规范》（GB50016-2006）疏散距离要求，以确保人生安全。 依据工艺条件，溶剂回收间，溶剂分配间，特气间，气体终端纯化间，天然气入口室均需做Ⅰ区或Ⅱ区防火防暴设计，外墙