Altium Designer 19 电子线路板设计与制作PPT课件(共6章)第4章抢答器电路的制图与制板.pptxVIP

Altium Designer 19 电子线路板设计与制作PPT课件(共6章)第4章抢答器电路的制图与制板.pptx

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第4章 抢答器电路的制图与制板; 4.1 抢答器的原理图绘制;   抢答器电路所需元件中除了SN74LS113AN、SN74LS02N、SN74LS08N三个集成芯片以外,其他元件都可以在Miscellaneous Devices.IntLib和Miscellaneous Connectors.IntLib中找到。前述三个芯片可以通过“查找”功能找到并添加对应的元件库。;   单击AD19运行界面右侧的Components标签卡,打开Components面板,然后单击按钮,选择“File-based Libraries Search…”命令(如图4-1所示),弹出“File-based Librararies Search”对话框。;   下面以查找SN74LS113AN为例讲解查找???法,其设置方法如图4-2所示。;   设置完成后,单击“查找”按钮开始查找,界面显示如图4-3所示。当搜索到元件时,元件列表中会显示元件;当需要中途停止查找时,可单击“Stop”按钮。特别要注意的是,图4-3中的一栏内不要有其他搜索条件,否则错误的设置将导致无法正常显示搜索结果。;;   元件查找时间视计算机配置及文件夹大小不同而不同,一般需要耐心等待。元件查找结果如图4-4所示。双击“SN74LS113AN”元件,弹出如图4-5所示的确认对话框,提示用户是否需要加载该元件所在的集成库“TI Logic Flip-Flop.IntLib”,单击“Yes”按钮,将加载该集成库,且光标上附着该元件的标识,可以快速放置元件。;;; 4.1.2 绘制抢答器电路原理图   按表4-1所列取出所有元件,绘制如图4-6所示的抢答器电路原理图。;;   执行“工程/Compile PCB Project抢答器.PrjPcb”命令,单击右下角的“Panels”按钮,选择“Messages”,弹出如图4-7所示的编辑信息提示。由提示可知,第1、2条警告是由于U1~U4的电源类引脚隐藏属性所引起的,由于电路中的电源和地网络采用的也是VCC和GND,因此,这两条警告可以忽略;第3~7条警告是提示U3、U4有多余的未被采用的部件,U3、U4共有4个部件,但是电路实际设计中U3只使用了部件1和部件2,U4只使用了部件1,因此,这几条警告也可以忽略;第8~12条警告是提示74LS113的1、4、10、13号引脚缺少激励源,由电路设计可知,其激励源来自开关信号,因此,也可以忽略,如果不想看到这几条警告提示,可以在74LS113的1、4、10、13号引脚分别放置NO ERC标志  。;; 4.1.3 输出网络表   AD19进行PCB设计时,是通过导入网络表的网络连接关系进行PCB的导入的。目前市场上的主流PCB设计软件都支持Altium Designer格式的网络表导出,这样就极大地提高了AD19对其他类设计软件的兼容性,因此用户在使用多款软件进行PCB设计时需要学会导出网络表。   执行“设计/工程的网络表/Protel”命令,系统在工程内自动生成名为“抢答器.NET”的网络表文件,如图4-8所示。;   网络表的前半部分是以“[”开头、“ ]”结尾的元件定义,类似于作图时的元件放置操作,各行语句作用说明见图4-8。网络表的后半部分是以“(”开头、“ )”结尾的网络定义,如图4-9所示,类似于作图时的连线操作,用于实现电路连接。;;; 4.2 元件封装库的创建与编辑;   激活Projects面板,在PcbLib1.SchLib文件上右击,在快捷菜单中执行“保存”命令,采用默认路径,将文件名命名为“mypcb.PcbLib”。图4-10所示是元件封装编辑环境。 ;; 4.2.2 元件封装的组成   图4-11是第3章人体感应灯电路中热释电传感器所采用的封装。由图可见,对元件封装而言,其必不可少的组成部分是焊盘、焊盘序号、丝印和阻焊。焊盘用于焊接元件引脚;焊盘序号用于与元件符号的引脚建立对应关系;丝印用于描述元件实体大小;阻焊用于放置绿油覆盖,可以有效保护焊盘焊接区域。有些元件封装还会有1脚标识或极性标识,用于定位元件方向。此外,参考原点必须位于封装范围内,通 常是封装中心或1脚。 ;; 4.2.3 手工制作元件封装   常用的元件封装制作方法有向导法和手工法。对于一些引脚数量比较多、形状又比较规范的封装,一般倾向于采用向导法。对于一些引脚数量比较少或者形状比较不规则的封装,则倾向于采用手工法。由表4-1可知,抢答器PCB中发光二极管、拨动开关和集成芯片的封装都需要自制。由于发光二极管和拨动开关的引脚数量比较少,因此发光二极管和拨动开关的封装建议采用手工法,集成芯片的封装建议采用向导法。;   本小节主要介绍手工法。   下面结合第3章的热释电传感器简单介绍利用手工

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