陶瓷基复合材料.ppt

2.3 陶瓷材料的制备方法 2.3.2 新型陶瓷制备工艺 一、溶胶-凝胶工艺（Sol - gel） 2.3 陶瓷材料的制备方法 2.3.2 新型陶瓷制备工艺 一、溶胶-凝胶工艺（Sol - gel） 2.3 陶瓷材料的制备方法 2.3.2 新型陶瓷制备工艺 二、自延高温合成工艺（Self-propagating high temperature synthesis, SHS） 该类工艺的又一名称为铝热燃烧反应。铝与氧化铁的放热反应释放出的热量很多，可使温度达到 2500 ℃。 SHS 的突出特点： 极高的燃烧温度（接近 4000 ℃） 简单、低成本的设备 能精确控制其化学成分 能制备不同的形状的零件 2.3 陶瓷材料的制备方法 2.3.2 新型陶瓷制备工艺 二、自延高温合成工艺（Self-propagating high temperature synthesis, SHS） 第二章 陶瓷基复合材料 2.1 陶瓷材料的特点 陶瓷材料也称为无机非金属材料。 陶瓷材料与金属材料的区分： 根据两种材料的电阻? 温度系数来区别。 陶瓷材料与有机高分子材料的区分： 可以从分子结构上来区别。高分子材料含有不连续的大分子，在分子内的碳原子是由共价键相联，分子与分子间则通过较弱的van-der-Waal 或氢键结合。 陶瓷材料没有不连续的分子，是一种或多种原子的空间排列，有序为晶体，否则为非晶材料。 2.1 陶瓷材料的特点 陶瓷材料可分为： 普通陶瓷 (Conventional Ceramics）：砖、陶 器、瓷器等 精细陶瓷(Advanced Ceramics)：硅、铝、钛、锆等的氧化物、氮化物和碳化物等。 陶瓷材料以高的抗压性能、很高的化学稳定性和高的熔点著称。 2.1 陶瓷材料的特点 陶瓷材料的特点： 很好的耐热性 很好的化学稳定性 高的耐磨性能 低的密度 低的韧性 K1C 2.1 陶瓷材料的特点 2.1 陶瓷材料的特点 断裂韧性K1C 反映含裂纹材料或构件的抗裂纹扩展的能力，又称为强度因子。 陶瓷材料不象金属材料有塑性变形，因此在受机械拉伸或热冲击载荷时可能出现灾难性的失效。所以提高其韧性是陶瓷基复合材料最重要的目标。 2.1 陶瓷材料的特点 使用温度 2.1 陶瓷材料的特点 材料的密度 2.1 陶瓷材料的特点 热膨胀系数 2.1 陶瓷材料的特点 断裂韧性 2.2 陶瓷基复合材料的特点 增强相与基体的模量之比相当低，为 0.1 - 1 陶瓷基复合材料中，提高强度不是其目的，最主要 的是提高其韧性。 2.2.1 陶瓷基体材料的基本要求 2.2.1 陶瓷基体材料的基本要求 2.2.1 陶瓷基体材料的基本要求 具有良好的抗蠕变、疲劳和冲击性能 具有很好的化学稳定性，不易受到环境中温度、氧 化或还原气氛的影响，不易挥发 具有较高的韧性 能够渗入、浸润纤维束、晶须束或颗粒预成型件中 与增强相能形成良好的界面联接 在制造和使用过程中，与增强纤维不发生化学反应 不会物理损坏增强纤维 2.2.2 陶瓷材料的化学键及晶体结构 1 陶瓷材料的化学键 原子结合键： 三种强结合力的化学键:共价键（Covalent bond)、离 子键 (Ionic bond)、金属键 (metallic bond) 二种弱结合键：范德华键 (van der Waals bond)、氢键 (hydrogen bond) 陶瓷材料：离子键或共价键 2.2.2 陶瓷材料的化学键及晶体结构 2.2.2 陶瓷材料的化学键及晶体结构 2 陶瓷材料的晶体结构 通常金属阳离子尺寸较非金属的阴离子要小，因此在陶瓷晶体中的金属阳离子经常占据的是由非金属阴离子构成的晶格中的间隙位置。 简单立方：CsCl, CsBr, CsI 面心立方：NaCl, CaO, MgO, MnO, NiO, FeO, BaO 密排六方：ZnS, Al2O3 2.2.2 陶瓷材料的化学键及晶体结构 陶瓷材料的晶体结构 2.2.2 陶瓷材料的化学键及晶体结构 陶瓷材料 的晶体结构 2.2.2 陶瓷材料的化学键及晶体结构 陶瓷材料的晶体结构 陶瓷材料可能是非晶吗？ 2.2.2 陶瓷材料的化学键及晶体结构 几种陶瓷晶体结构介绍 MX型结构（M为金属阳离子，X为阴离子） 闪锌矿结构 2.2.2 陶瓷材料的化学键及晶体结构 几种陶瓷晶体结构介绍 MX型结构（M为金属阳离子，X为阴