数字系统设计与FPGA应用实验 第1讲 数字系统与FPGA设计概述.ppt

MAX7000A的宏单元 MAX7000A的PIA结构 MAX7000A的I/O控制块 FPGA是由ASIC的门阵列（Gate Array）发展出来的。 按逻辑功能块的大小分类， FPGA可分为细粒度FPGA和粗粒度FPGA。 细粒度FPGA的逻辑功能块较小， 资源可以充分利用， 但连线和开关多，速度慢。（ACTEL) 粗粒度FPGA的逻辑功能块规模大， 功能强， 但资源不能充分利用。（XILINX, ALTERA) 根据编程方式， FPGA可分为一次编程型（PROM）和可重复编程型（SRAM，FLASH）两类。 FPGA的分类 FPGA的基本结构 XC4000的CLB基本结构 XC4000的IOB基本结构 XC4000的单长度线和双长度线结构 FPGA的发展趋势 先进的工艺：FPGA由于自身的特点总是采用最先进的工艺，目前Xilinx的65纳米产品已经问世。等效系统门超过1000万门，时钟超过500MHz，器件价格低廉。 嵌入处理器内核：如Altera公司的FPGA嵌入DSP core、ARM7处理器，提供NIOS软处理器；Xilinx公司的FPGA嵌入Power PC450处理器，DSP Block，Micro Blaze软处理器等。FPGA内部嵌入处理器，使FPGA具备了实现软硬件联合系统的能力，并逐步成为SOC（system on chip)的高效设计平台。 硬核与结构化ASIC：如何使FPGA和ASIC扬长避短？一是在FPGA中嵌入硬核（ASIC模块）；另一个是在ASIC中嵌入部分可编程的资源，或将FPGA直接转化为ASIC，称结构化ASIC。 数字系统设计方法 自顶向下（TopDown）设计方法：是一种概念驱动的设计法。该方法要求在整个设计过程中尽量运用行为描述去定义设计对象，而不要过早考虑实现设计对象的具体电路、元器件和工艺，以便抓住主要矛盾，避开具体细节。只有当整个设计在行为上得到验证与优化后，才考虑具体实现问题。 自底向上（BottomUp）设计方法：与自顶向下设计正好相反，首先要根据系统的设计要求，从现有可用的元件中选择合适的元件，设计成一个个部件，当一个部件不能直接实现系统的某个功能时，需要由多个部件组合去实现，直到满足系统全部要求为止。 自顶向下（TopDown）设计方法 制定系统设计规范，系统级设计，划分模块，建立系统行为模型（c语言、matlab、system C等），并进行系统功能仿真。 完成模块设计和仿真（HDL语言），模块互联，并进行系统功能仿真。 电路综合产生门级电路，物理实现，系统测试。 特点： 整个设计在系统级和模块级上都进行功能仿真，系统级的问题在系统级解决，模块级问题在模块级解决。系统的复杂性得到有效控制，便于系统优化。 设计的主要工作与具体物理实现无关，便于移植到不同的工艺和制造商实现。 由于是整体设计，不便于设计重用。 自底向上（BottomUp）设计方法 制定系统设计规范，系统级设计，划分模块。从现有可用的元件中选择合适的元件。 由选择的元件构成一个个部件。当一个部件不能直接实现系统的某个功能时，需要由多个部件组合去实现。 由所有部件组成满足要求的系统 特点： 可以继承使用经过验证的、成熟的器件或部件，从而实现设计的重用。 不足是设计人员的设计受限于现成可用的元件，不能实现系统的优化设计。 混合设计（TDBU)方法 近代的数字系统设计中，为实现设计的重用，提高设计效率和质量，通常采用以自顶向下设计方法为主导，结合使用自底向上设计方法的混合设计方法。这种设计方法既能保证实现系统优化的、清晰易懂和便于移植的设计，又可重用已有的设计，减少重复设计。 上述数字系统的设计方法，从方法学上与大型软件的设计方法是一致的。在学习硬件设计的方法时，不妨与软件设计方法相对照，发现相似和不同点，从而加深对设计方法的理解。 现代数字系统设计的综合、仿真与设计验证方法 设计的行为描述 逻辑综合工具 设计的门级描述 测试激励信号发生器 设计确认仿真测试平台 响应比较器 可综合HDL描述 物理实现延时文件 设计确认 物理实现工具 可编程逻辑器件设计流程 设计准备 设计输入 ◇原理图 ◇硬件描述语言 ◇波形图 设计处理 ◇优化、综合 ◇适配、分割 ◇布局、布线 器件编程 器件测试 时序仿真 功能仿真 1. 设计准备 在PLD系统设计之前， 首先要完成方案论证、 系统设计和器件选择等准备工作。 设计人员根据任务要求， 如系统的功能和复杂度， 对工作速度和器件本身的资源、 成本及连线的可布性等方面进行权衡， 选择合适的设计方案和合适的器件类型。 2. 设计输入 设计人员将所设计的系统或电路以E