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DOC NO
QSI-139
QSI 文件编号
检验规范 SMD 固晶检验规范 REV 版本 B
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1. 目的
为公司 SMD产品固晶生产之半成品提供检验依据 , 确保产品质量 , 特制定本规范。
2. 适用范围
固晶站半成品。
3. 检验方法
按 GB/T 2828.1-2012 一次抽样计划，特殊除外。
4. 辅助器具
4.1 显微镜。
4.2 镊子。
4.3 针笔。
4.4 推力计。
5. 流程图
6. 流程说明
6.1 固晶前 ( 支架烤烘 150℃/60min) 经 IPQC 与组长确认（物料与规格书及工单一致）后方可投产。
6.2 作业员首先进行首件制作 , 并确认 OK后填写首件确认单交组长与 IPQC签名确认。
6.3 制程中 IPQC依《 SMD固晶检验规范》进行不定时抽验 , 并每 2H 将检验结果记录在报表上。
6.4 合格品则在流程单上签名确认进入烘烤工序，不合格品则退回作业员重工直到合格为止。
6.5 IPQC 每日对烘烤烤箱温度抽测 2 次，记录于报表中。
6.6 第一次抽检 NG 则退回产线重工，同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检 NG 则开立【制程异
常处理单】知会生产线组长或课长提出相应对策改善。
FP001-05C
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QSI-139
QSI 文件编号
检验规范 SMD 固晶检验规范 REV 版本 B
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6.7 IPQC 需不定时进行产线巡检，巡检内容包括机台保养、温湿度记录、 5S 及车间纪律。
7. 检验项目
项
检验项目 判定基准 图示 缺陷等级
次
1 晶粒翻转 晶粒之电极区未水平朝上 CR
2 错固 晶粒型号用错 CR
3 混产品 不同规格之产品混放在一起 CR
4 漏固晶片 固晶位置无晶粒 CR
固晶区与金线或金线与金线之间沾有银胶造
5 银胶短路 CR
成短路
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