基于TSV的三维封装方法和封装结构.docxVIP

2022年-2023年 2022年-2023年 （19）中华人民共和国国家知识产权局 （12）发明专利申请 （21）申请号 CN202210257218.0 （22）申请日 2022.06.25 （71）申请人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 （10）申请公布号CN103346097A （43）申请公布日 2022.10.09 地址 214135 江苏省无锡市菱湖大道 200 号中国传感网国际创新园 D1 栋 （72）发明人 张文奇;何洪文;王磊 （74）专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 唐灵 （51）Int.CI 权利要求说明书 说明书 幅图 （54）发明名称 基于 TSV 的三维封装方法和封装结构 （57）摘要 一种基于 TSV 的三维封装方法和封装结构，该封装方法和封装结构采取对晶圆和芯片进 行至少二次塑封工艺，依次覆盖第一塑封层和后 续塑封层，其中相邻两层塑封料的热膨胀系数不 同，使得两层塑封料的其中一层在塑封时产生的 应力与相邻层产生的应力方向不同，两者之间形 成应力的抵消，从而减少塑封料对晶圆的作用力，达到降低晶圆的翘曲程度的效果，从而保证 无衬底晶圆减薄工艺的顺利实施。