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柔性电路板生产加工项目规划建设方案.pdf

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    柔性电路板生产加工项目 规划建设方案 1 / 33 报告说明— FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量 轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、 可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印 制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重 要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支 撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性

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