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半导体集成电路封装项目合作计划书.docxVIP

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  • 2022-04-19 发布于江苏
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半导体集成电路封装项目合作计划书.docx

    PAGE 2 半导体集成电路封装项目合作计划书 半导体集成电路封装项目 合作计划书 投资分析/实施方案 半导体集成电路封装项目合作计划书 半导体集成电路封装在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一 直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中 国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大 举转移封装测试业务，中国的半导体集成电路封装行业充满生机。 该半导体集成电路封装项目计划总投资14086.18万元，其中：固定资 产投资

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