2022年FPGA芯片行业发展报告.pdf

2022年FPGA芯片行业发展报告 汇报 ： 部门： 日期 ： 行业概述 FPGA芯片定义 FPGA （FieldProgrammableGateArray）芯片基于可编程器件 （PAL、GAL）发 展而来 ，是半定制化、可编程的集成电路。赛灵思联合创始人RossFreeman于 1984年发明FPGA集成电路结构。全球第一款商用FPGA芯片为赛灵思XC4000系 列FPGA产品。FPGA芯片按固定模式处理信号 ，可执行新型任务 （计算任务、通 信任务等）。FPGA芯片相对专用集成电路 （如ASIC芯片）更具灵活性 ，相对传 统可编程器件可添加更大规模电路数量以实现多元功能。FPGA芯片主要由三部分 组成 ，分别为IOE （inputoutputelement ，输入输出单元）、LAB （logicarrayblock，逻辑阵列块 ，赛灵思定义为可配置逻辑块CLB）以及 Interconnect （内部连接线）。 01 FPGA芯片行业概述