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第1页，共40页，编辑于2022年，星期五 1 电子束焊接 1.1 电子束焊的基本原理 从电子枪中产生的电子束在25~300kv的加速电压下加速到0.3~0.7倍的光速，经过电子枪中静电透镜和电磁透镜的作用，形成的功率密度很高的电子束流得到一个很小的焦点。 当电子束流撞击置于真空或非真空的工件表面时，电子的动能迅速转变为热能，使金属迅速熔化和蒸发，实现焊接过程。 焊接过程参看视频动画 第2页，共40页，编辑于2022年，星期五 1.2 电子束焊的特点 作为电子束焊的热源，电子束具有如下特点： （1）功率密度高 电子束属于高能束流，电子束焊接时常用的加速电压范围为30~150kV，电子束电流为20~l000mA，电子束焦点直径约为0．1~1mm，其功率密度可达106W／cm2以上。 （2）精确、快速的可控性 电子作为物质基本粒子，具有极小的质量（9.1×10-31kg）和一定的负电荷（1．6×10-19C），电子的荷质比高达l．76×1011C／kg，通过电场、磁场对电子束可作快速而精确的控制。这是电子束的一个优势，与同为高能束流的激光相比，后者只能用透镜和反射镜控制，速度慢。 第3页，共40页，编辑于2022年，星期五 1. 焊件的结构形状和尺寸 焊件的厚度与电子束的加速电压和功率有关，一般单道焊接碳钢厚度可以超过100mm，或厚度超过400mm的铝板，而不需开坡口和填充金属；焊薄件的厚度可小于2.5mm，甚至薄到0.025mm；也可焊厚薄相差悬殊的焊件。 真空电子束焊焊件的形状和尺寸不能超过焊接室容积允许的范围内。非真空电子束焊不受此限制，可以焊接大型焊接结构，但必须保证电子枪底面出口到焊件上表面的距离，一般在12~50mm之间；单面焊可焊厚度一般很少超过10mm，如果厚度达到25mm以上，需要降低焊接速度，从而增加制造成本。 1.3 电子束焊的适用范围 第4页，共40页，编辑于2022年，星期五 2. 焊接的材料 在真空室内进行电子束焊时，除含有大量的高蒸气压元素的材料外，一般熔焊能焊的金属，都可以采用电子束焊。如铁、铜、镍、铝、钛及其合金等。此外，还能焊接稀有金属、活性金属、难熔金属和非金属陶瓷等。可以焊接熔点、热导率、溶解度相差很大的异种金属。可以焊接热处理强化或冷作硬化的材料，而对接头的力学性能没有太大的影响。 1.3 电子束焊的适用范围 第5页，共40页，编辑于2022年，星期五 3. 焊接有特殊要求或特殊结构的焊件 可以焊接内部需保持真空度的密封件；焊接靠近热敏元件的焊件；焊接形状复杂而且精密的零部件； 可以同时施焊具有两层或多层接头的焊件。这种接头层与层之间可以有几十毫米的空间间隔。 1.3 电子束焊的适用范围 第6页，共40页，编辑于2022年，星期五 1. 焊前准备 (1)工件的准备和装夹 （2）抽真空 （3）焊前预热和焊后热处理 2. 焊接接头设计 3.焊接工艺参数 电子束焊的工艺参数主要有电子束电流Ib、加热电压Ua、焊接速度vb、聚焦电流If和工作距离H等。 1.4 电子束焊接工艺 第7页，共40页，编辑于2022年，星期五 1. 加速电压 在电子束焊接中，加速电压的增加可使熔深加大，但加速电压的参数根据电子枪的类型通常选取某一数值不变。在保持其他参数不变的条件下，焊缝横断面深宽比与加速电压成正比。 2. 电子束流 束流与加速电压一起决定着电子束的功率。在电子束焊接过程中，加速电压往往不变，所以常常要调整电子束流值来满足不同的焊接工艺需要。增加电子束流，熔深和熔宽都会增加。 3. 焊接速度 焊接速度太快会使焊缝变窄，熔深减小。 1.4 电子束焊接工艺 第8页，共40页，编辑于2022年，星期五 4. 聚焦电流 电子束聚焦状态对熔深及焊缝成形影响很大。焦点变小可使焊缝变窄，熔深增加。厚板焊接时，应使焦点位于工件表面以下0.5-0.75mm的熔深处；薄板焊接时，应使焦点位于工件表面。 5. 工作距离 工作距离应在设备最佳范围内。工作距离变小时，电子束的斑点直径变小，可增加电子束功率密度。但工作距离过小会造成放电现象，因而在不影响电子枪的稳定工作的前提下，可以采用尽可能短的工作距离。 对于确定的电子束焊接设备，加速电压一般固定不变，必须时也只做较小