1-1-先进电子制造技术表面组装技术(SMT)介绍(下).pptVIP

(a) 元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； (b) 位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确 不正确 BGA贴装要求 BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐； 焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。 D D＜1/2焊球直径 (c) 压力（贴片高度）——贴片压力（Z轴高度）要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。 贴片压力（吸嘴高度） 2.2 自动贴装机贴装原理 (1) PCB基准校准原理 (2) 元器件贴片位置对中方式与对中原理 (1) PCB基准校准原理 自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。 基准校准采用基准标志（Mark）和贴装机的光学对中系统进行。 基准标志（Mark）分为PCB基准标志和局部基准标志。 局部 MarK PCB MarK a) PCB MarK的作用和PCB基准校准原理  PCB MarK是用来修正PCB加工误差的。贴片前要给PCB Mark照一个标准图像存入图像库中，并将PCB MarK的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB，首先照PCB Mark，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块PCB Mark图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCB Mark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图5中△X、△Y）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。 利用PCB Mar修正PCB加工误差示意图 b) 局部Mark的作用 多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠PCB Mar不能满足定位要求，需要采用2—4个局部Mark单独定位，以保证单个器件的贴装精度。 (2) 元器件贴片位置对中方式与对中原理 元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光与视觉混合对中。(a) 机械对中原理（靠机械对中爪对中）(b) 激光对中原理（靠光学投影对中）(3) 视觉对中原理（靠CCD摄象，图像比较对中） 元器件贴片位置对中方式 元器件贴片位置视觉对中原理： 贴片前要给每个元器件照一个标准图像存入图像库中，贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为该元器件的型号错误，会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标X、Y、转角T与标准图像是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。 元器件贴片位置光学对中原理示意图 8.3.1 再流焊定义 再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 印刷 注射滴涂 电镀 预制焊片 高速机 多功能高精机 异形专用机 手工贴片 热板 红外 热风 热风加红外 气相再流焊 8.3. 再流焊工艺 63Sn-37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线 2. 再流焊原理 从温度曲线（见图1）分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PC